瑞萨电子今(2)日推出全新线上云端物联网系统设计平台,该平台让使用者能以图形化的方式建构硬体和软体,以快速验证原型并加速产品开发。从而避开须按各步骤顺序完成且过程繁琐的产品开发周期,尤其是软体开发阶段往往消耗最多的工程资源,最终成为其中最大的瓶颈。
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工程师藉由瑞萨首创的Quick-Connect Studio,可以同时进行硬体和软体开发。这对业界来说是重大的转变,设计人员能立即建构软体,并快速重新配置和测试产品概念。工程师在进行硬体线路布局之前就先验证设计,可以显着的节省时间并降低风险。
Quick-Connect Studio让工程师在云端以图形化的方式拖放元件和子系统模组以建构专案。放置完每个模组後,使用者可以自动产生、编译和建构软体,这是朝向无程式码(no-code)开发的一项重大转变。透过Quick-Connect Studio,使用者可以在云端快速建构完整的解决方案,并在10分钟内部署到硬体,几??不需要前期学习或投资。云端的运算能力提供快速编译,现代化的GUI减少学习曲线并让专案可重复使用。
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