全球半导体产业显着增长，SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题，将於9月4日正式开幕并扩大规模，首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」，以及多场国际级论坛展示最新人工智慧（AI）技术。

图一 : 为了迎接车电市场新赛局，今年SEMICON Taiwan还特别设立全新「智慧移动创新概念区」，将聚焦在逐渐转向以软体为核心的SDV。

首次亮相的「AI半导体技术概念区」，将集结日月光、益华电脑、异质整合系统级封装联盟、NVIDIA、Samsung Electronics及臻鼎科技集团等关键厂商，从AI晶片制造、设计、专用硬体及整合服务等面向展示最新研发技术与产品。

同时邀请来自研华科技、日月光、AWS、台达电子、异质整合系统级封装联盟及NVIDIA等企业专家，深入探讨生成式AI、边缘AI解决方案，以及AI如何驱动云服务及IC载板等领域的应用，开放观展者随时加入互动。
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