欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系

欧洲追求强化半导体制造能力踏出关键的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH（前身为Toppan Photomasks）与Advanced Mask Technology Center（AMTC）合作，已接收并安装欧洲首款Multibeam Mask Writer━━MBMW-100 Flex机型，旨在满足从先进光学应用到尖端EUV光刻的先进半导体需求。

图一 : Tekscend Photomask与IMS Nanofabrication在德国德勒斯登AMTC推出欧洲首款Multibeam Mask Writer

MBMW-100 Flex为全球首创，可将复杂半导体设计的光罩制成时间从数天缩短至仅7-12小时。这项创新使先进光罩生产在工业上兼具可行性与成本效益，从而确保Tekscend Photomask的全球性并维持其欧洲业务在全球半导体市场的竞争力。

在欧洲本地生产高端光罩对於确保欧洲半导体产业的稳健和创新至关重要。IMS Nanofabrication、Tekscend Photomask和AMTC之间的合作体现了光罩技术在全球半导体生态系统中发挥的关键作用。在德国德勒斯登工厂安装欧洲第一台Multibeam Mask Writer之举，将彻底改变欧洲大陆半导体产业韧性的情势，确保欧洲半导体制造业广阔前景。
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