工研院技转宇威 创造软萤幕高价值

随着物联网及穿戴式装置风潮兴起，让软性显示成为炙手可热的下一世代显示技术，也让面板厂及触控厂等投入相关技术研发。为了满足日益增加的性显示器市场需求及商机，工研院今(5)日将其成功研发的「多用途软性电子基板技术」（FlexUP）技转於宇威材料科技，以提供独创的软性基材，切入穿戴式装置、车用、医疗等利基市场。

图一 : 工研院与宇威技转签约，由左至右为显示中心主任程章林、工研院董事长蔡清彦、经济部技术处处长林全能与宇威材料科技董事长王伯萍。

面对全球的激烈竞争，显示产业挑战日益严峻，为此工研院在95年成立显示中心，开始投入下世代显示产业技术开发。而如今，经济部技术处处长林全能表示，软性显示技术的开发已十年有成，工研院成功开发出软性显示重要的关键技术 ━ 多用途软性电子基板技术(Flexible Universal Plane;FlexUP)，未来此材料也将整合进相关材料与设备厂的试量产线。

FlexUP的技术原理是利用预先在载板上制作的离型层(De-Bonding Layer)，於其上涂布一层PI(Polyimide)做为软性基板主体，在通过电子元件制程时，PI会牢牢抓住载板，维持高对位精度，且PI可以耐受制程时的高温，在完成电子元件的制程後，透过切割离型层区域，即可轻松取下，不会造成软性基板及其上电子元件的损坏。此一软性基板处理方式，可以应用在需高制程温度後，仍可以维持制程对位的精准度，在制程後能轻易地取下，并仍可视应用需要保有其光学特性及其上电子元件的正常运作。
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