最早出现的无线局域网络标准是1997年IEEE组织订定的IEEE 802.11标准，但由于IEEE 802.11的速度不高（2Mbps），加上产品价格昂贵，因此当时无线局域网络市场未受到重视。直到1999年底确定了IEEE 802.11b标准之后，其传输速率达11Mbps，已经可以与传统以太网络媲美；另外由于许多厂商的投入使得此项标准的产品单价急遽下降，在价格与速度日趋合理的情况下，市场需求量急速增加，2001年全球无线局域网络的销售值达17亿6500万美元，成长34％，如(图一)所示。未来无线局域网络市场，仍维持高度成长，平均年销售值成长率32％，预期2006年全球市场将达到52亿美元。

《图一 全球无线局域网络系统产品市场销售值统计及预测〈数据源：In-Stat；工研院经资中心〉》

由此可知无线局域网络的系统产品未来十分被看好，系统产品的兴起，带动上游关键芯片行情看俏，如(图二)。无线局域网络芯片除了性能好坏直接关系产品效能之外，设计方式也与产品所能够提供的基本功能有关。此外，「芯片模块」约占整个无线局域网络产品成本的50％，拥有芯片模块量产技术就等于拥有无线局域网络产品的利基命脉。

《图二 全球无线局域网络芯片市场产值/产量预测〈数据源：In-Stat；工研院经资中心〉》

由于目前推出无线局域网络芯片的厂商多达30余家，碍于篇幅无法一一介绍，以下将介绍较具代表性之厂商。

Agere

Agere为Lucent独立出来的子公司，之前以Orinoco作为消费性产品之品牌，今年6月此消费性产品部门以6500万美金售予Proxim，预期将重心转为经营无线局域网络芯片市场。Agere非常擅长DSSS技术；在802.11b制定之时与Intersil合作扮演推手的角色。目前市占率为全球第二，仅次Intersil。

Agere的芯片中，RF部分购自Philip，其余Baseband、MAC芯片则由自己生产。Agere的芯片组在效能上十分出色，但价格较一般芯片昂贵许多，目前主要产品为IEEE 802.11b的芯片组，其他芯片则尚未发表。

Atheros

Atheros成立于1998年5月，是由一些史丹福与3Com的RF与讯号处理专家组成的公司，一开始就将其目标市场放于5GHz的无线局域网络芯片市场，率先量产全球第一款IEEE 802.11a芯片组，目前市面上看到的IEEE 802.11a产品几乎清一色使用Atheros的Solution。由于台湾为全球最大之无线局域网络输出国，Atheros今年初正式在台湾成立分公司，以贴近最主要的无线局域网络芯片市场。

Atheros日前推出四种芯片组，计有Combo 802.11a/b/g 的AR5001X，以及IEEE 802.11a的AR5000(图三)、AR5001A，还有专为Access Point（网桥）推出的AR5001AP；目前这些芯片都已经有样本，2002年下半年将陆续量产。

Atmel

Atmel Corporation在1984年成立，在Flash领域有出色的表现，业务还含括无线通信IC的设计、制造及销售。在无线局域网络领域，目前的产品仅有IEEE 802.11b的MAC，较特别的产品为AT76C510，具有与其他WLAN及Ethernet相连的功能，为了推出整套解决方案，其他方面则与相关厂商（如RFMD）合作，Atmel芯片的架构极类似Intersil的Prism Ⅱ。由于Atmel的芯片组价格颇具有竞争力，目前国内有不少厂商采用Atmel的芯片组，如亚旭、友讯、驰元等。

Bergana Communications

Bergana Communications推出的BER7211a是一颗以CMOS制程制作的IEEE 802.11a芯片。此颗芯片最大的特色在于这是一颗含括RF、Baseband、MAC的SoC芯片，因此在价格上相当具有竞争力。除此之外，支持WEP、TKIP、AES加密方式，最高传输速率可达72Mbps，并包括DFS、TPC功能，是一个相当具有竞争力的产品。

Broadcom

Broadcom在LAN与宽带IC的领域经营有成，与许多PC厂商具有良好的关系（如Compaq与DELL）。看好无线局域网络市场，2002年1月Broadcom推出首款IEEE 802.11b芯片组。此款芯片仅由两颗以CMOS制程制作的芯片组成，其中Radio芯片（名为BCM2051）采用零中频的技术；Baseband与MAC皆整合在同一颗芯片上，并有四类Baseband/MAC芯片可供选择。

BCM4301芯片仅是单纯的整合Baseband/MAC功能，而BCM4302芯片增加了可同时使用V.92 modem的功能在Baseband/MAC中，BCM4304芯片则增加了可同时使用10/100 Ethernet的功能，BCM4307则是增加V.92 modem与10/100 Ethernet功能，方便系统厂商降低成本。

今年7月中旬，Broadcom又推出一款芯片，此款芯片仅由三颗CMOS制程制作芯片组成802.11a/b Dual-Band解决方案。其名为BCM4309的MAC/Baseband芯片可依传输最佳状况，动态选择要使用IEEE 802.11b或IEEE 802.11a，或同时使用IEEE 802.11b或IEEE 802.11a；此外，支持WEP、WEP weak-key avoidance、 TKIP、AES与802.1x，并具有V.92 voice band modem功能，以及Bluetooth与GPRS（General Packet Radio Service）mobile的接口。此款芯片另外两颗则分别为IEEE 802.11b及IEEE 802.11a的radio IC。

Cirrus logic

Cirrus logic主要耕耘领域在于消费性娱乐电子产品与模拟与数字芯片，对家庭数字影音产品企图心明显，在2001年第三季分别并购MPEG-2 技术厂商Stream Machine，以及经营无线家庭网络的ShareWave。其中ShareWave的无线传输方式，让用户可以在家庭中动态得到具有QoS的音乐与分辨率高的DVD、VCD影片。

Cirrus Logic在并购ShareWave不久即开始供应其专利Whitecap 2 Network Protocol的无线产品，Whitecap 2是以IEEE 802.11b为传输方式（已通过Wi-Fi认证），且支持QoS与Mutimedia的网络协议。目前产品包括Wireless PCI/USB Controller、Wireless Mini PCI Controller、Wireless PCMCIA Controller、Wireless 10Base-T Controller，一些致力于家庭影音传输的公司如Panasonic或家庭网络厂商NETGEAR、百一电子，已经引进其产品。

Envara

Envara为一家以色列的芯片设计公司，为最早宣布有HiperLAN2的公司。其WiND（Wireless Networking Device）chipset是一个具有高度整合性的产品，仅以2 chip达成Dual-Band的效果，其中一颗为dual-band radio chip（EN303），另一个芯片则整合Baseband/MAC（EN202）。值得一提的是它的dual-band radio chip，成功的将2.4GHz与5GHz两个band的radio chip整合成一颗，可以符合IEEE 802.11b/g/a的标准外，其Zero-Loss Front-End设计可以降低耗电量，更可以减少2个RF Switch的设计，以降低BOM cost。在去年，EN303的设计原来以CMOS制程制作，但最后考虑SiGe（硅锗）制程在耗电量、良率等更胜CMOS制程，今年改为使用IBM的SiGe制程，因此具有耗电量低、制程良率高等好处；此款芯片预定售价为30美元。

Intersil

Intersil目前在WLAN芯片市场可说居龙头地位。2001年时，Agere的 WLAN芯片并无外卖的计划，除了Agere的产品或一些Agere代工厂商，如Apple、IBM、HP的产品使用Agere的WLAN芯片，其余厂商几乎都采用Intersil的解决方案（少部份使用Atmel）。

Intersil之所以可以在无线局域网络芯片市场傲视群雄，除了研发团队强之外，积极参与国际标准制定，以抢得先机，亦是原因之一；IEEE 802.11b之外，IEEE 802.11g的Draft版主导权亦在手，因此可谓占尽优势。

目前Intersil在市面上的芯片以Prism2.5（IEEE 802.11b）为主，这是一个4颗芯片的解决方案，在PA部份采用Intersil的一贯做法 -以SiGe制程制作。Intersil在2001年5月推出Prism3样本，Prism3的设计主要是以零中频的方式设计芯片组，此种设计可以让系统厂商在PCB板上layout时，毋须再像传统超外插架构下，使用高达2、3百颗被动组件的数目，此外也毋须再使用SAW Filter，可较以Prism2.5 layout的整体材料成本减少5～7美元。

在5GHz方面，Intersil显得较不积极，去年推出5GHz解决方案Prism Indigo后，就将焦点转向IEEE 802.11g与Dual-mode产品的开发，如与Cisco合作开发IEEE 802.11g的平台，以及与Silicon Wave合作推出整合IEEE 802.11b与Bluetooth功能的Blue802等。

Marvell

Marvell推出的IEEE 802.11b芯片组由两颗CMOS制程芯片所组成，其中一颗为名88W8000 的单芯片radio RF Transceiver为高整合的radio chip，整合了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、压控震荡器（VCO）与frequency synthesizer，并宣称耗电量可较一般芯片少50％以上。另一颗则为88W8200的Baseband处理器，最大的特色就是速度可达22Mbps，此芯片组由于没有MAC的设计，目前必须与Atmel的MAC搭配；此外，这款芯片整合在PCB板上一起销售，以方便系统厂商layout。

除此之外，Marvell在日前宣布，在WLAN领域的下一步布局，将是推出整合WLAN与3G功能的芯片组，但详细时程尚未确定。

Resonext

Resonext推出的IEEE 802.11a解决方案－RN5200 chipset包含两颗以CMOS制程制作的芯片，一颗为radio IC，另一颗为baseband/MAC IC。其名为RN5200R的radio IC是以零中频的方式设计而成的，可有效降低系统产品成本。芯片若是安装在AP上，在baseband/MAC IC则选择名为RN5200P的方案，这是一款Access Point on a Chip（ApoC）的架构，包含了ARM922T processor core、 Ethernet 802.3 MAC与IEEE 802.11a的digital subsystem，这样高度整合的芯片可以有效的降低系统产品厂商所需成本，也就是在设计AP时可以毋须再增加Ethernet card、DSP等成本。芯片若是安装在个人计算机上，在baseband/MAC IC则选择名为RN5200C的方案，其支持的接口包括PC Card, PCI or Mini-PCI。特别在于RN5200P与RN5200C皆支持未来的安全标准-IEEE 802.11i。

Synad

Synad为一家英国的芯片设计公司，以WLAN为主要市场。推出一款名为Mercury5G的dual-Band chipset（IEEE 802.11b/a），这款芯片组仅由两颗CMOS制程制作的芯片组成，一颗为支持两个标准的RF front end（SYRF8100），另一颗为整合Baseband与MAC的SYBB8200芯片。SYRF8100的特性在于可以根据传输的最佳状况，自动切换到IEEE 802.11b或IEEE 802.11a。而SYBB8200的特性在于其支持WEP、AES、DFS、TPC与QoS；此款芯片预定售价为35美元。

Systemonic

Systemonic原本专注在无线局域网络中Baseband与MAC领域，技术部份缺乏RF部分，因此去年底并购Raytheon，遂取得RF技术。

Systemonic今年7月在日本N+I展览中推出一款名为Tondelayo 1的Dual-Band（IEEE 802.11b/a）芯片，主要由四颗芯片组成，一颗PA、一颗RF、一颗IF、一颗DSP；此款芯片为Systemonic第一代芯片，预定推出Sample时间为今年9月，售价为35美元。第二款芯片Tondelayo 2则由两颗芯片组成，预定推出Sample时间为2002年底，售价与Tondelayo 1相同，目前仅知这款产品设计重点在于：它可以降低系统厂商生产系统产品的成本。

Tondelayo1最大特色在于名为OnDSP的设计，这是一个可程序化的DSP解决方案，让厂商可针对订单的需求，在短时间设计出合乎规格的产品。在RF方面，除了有可以支持2.4GHz与5GHz两个频段的设计外，并采用超外差架构，使用SiGe的制程。

Texas Instruments

德州仪器（Texas Instruments；TI）总部设在美国德州达拉斯市，业务内容含括半导体、感应暨控制、及教育暨生产力解决方案。TI早在1999年IEEE 802.11b底定之前，就对无线局域网络抱以浓厚兴趣，并且以并购的方式得到PBCC的调变技术。但在与Intersil、Agere竞争IEEE 802.11b标准时TI失利，因此把焦点转为IEEE 802.11g。

后来TI在IEEE 802.11g的竞争上，虽无得到最后的胜利，但结果也算差强人意。PBCC在5.5/11/22/33 Mbps为Option，也就是在这几个速度上，若是以IEEE 802.11g为标准，厂商可以选择以PBCC作为传输的调变技术。

TI推出的芯片名称为ACX100，它支持IEEE 802.11b外，并可以选择用PBCC的调变技术将传输速率提高到22Mbps；这是一款整合性十分高的芯片，它将MAC/Baseband/PHY整合在一颗芯片上。

TI销售这款芯片的模式十分高明，以很有技巧性的方式将其命名为「IEEE 802.11b+」，且价格微低于Intersil的Prism2.5的方式销售，让系统厂商可以以更低于IEEE 802.11b产品的价格制造出较IEEE 802.11b更高速的产品；但销售时又可以略为提高价格（因为具有提高一倍速度的优势），因此目前已开始有厂商大量采用。

其他

其他值得一提的厂商还有结合WLAN与Bluetooth的芯片解决方案，由全球Bluetooth芯片技术领导厂商Silicon Wave与WLAN芯片大厂Intersil合作开发（Blue802）。目前已经成功的将两种技术整合在单一平台上，并利用在MAC层以软件对话方式使两种技术可以同时运作，可发挥90％的效能而不受彼此干扰。

此外，GSM/GPRS/WLAN整合在一起的方案亦引人注目，由Airify Communications 与南美洲的Helic合作提出，Helic提供RF部份（HC5100），Airify Communications提供多标准的Baseband与MAC芯片（A800）；预计将以两颗芯片的方式提出一套GSM/GPRS Class 12 cellular与IEEE 802.11b的多元化解决方案。

另外，RF Solutions亦在今年1月底发表产品开发完成的消息。GSM/GPRS/WCDMA射频芯片与802.11a、802.11b与802.11g标准的射频芯片产品－CellLAN。美中不足的是这项产品并无Baseband与MAC部份。

结论：由前面各芯片厂商的产品介绍，可以发现无线局域网络芯片在未来发展趋势有三个主要方向：加值、低价、整合。

加值

面对着无线局域网络产品竞争愈来愈激烈，产品若能够以同样的价格提供更多功能，相信可以有效吸引消费者的购买。这样「多功能」的趋势，反应在芯片厂商的策略，将是提供加值芯片，让系统厂商得以提供更多样化的功能，对于系统厂商将具有相当的吸引力。

整合

有效的整合芯片功能可降低芯片组的芯片数目，也就是可以有效的降低所需生产Wafer数目，换句话说就是可以达到降低成本的目的；所以各家厂商都致力于将芯片功能整合在一起，最明显的即是基频处理器与MAC整合成一颗芯片，如PRISM 2.5将原先PRISM 2的五颗芯片设计降为四颗芯片。近来RF与IF也有整合在一起的趋势，如在PRISM 3利用直接转换技术，以BiCMOS的制程整合原本所需的两颗中频转换（RF/IF）电路成为单颗的零中频收发芯片。

由(图十二)中可了解到目前无线局域网络芯片大厂Intersil芯片进程是朝向整合的目标前进。不仅Intersil，许多芯片厂商都在设计芯片时，朝向整合的方向前进。甚至Atheros的AR5000将制程特殊的PA整合进其射频的RoC（Radio on a Chip）芯片中，加上一颗MAC/基频处理器芯片，总共只用了两颗芯片，成功的减少芯片数目。

《图三 Intersil产品进程〈数据源：IC Insights；工研院经资中心ITIS计划，2002/07〉》

低价制造

有效的降低芯片成本有两个好处，第一对芯片厂商而言，会有较多的利润；第二在面临其他厂商竞争时，有较大的降价优势。因此芯片厂商无不致力于这个方向，以创造更多的商机。