威盛电子与中国联通合作推出中低阶CDMA手机

根据国外媒体报导，中国联通与台湾威盛电子（VIA）已经正式达成策略结盟，中国联通的CDMA手机将不只采用Qualcomm晶片，威盛子公司威睿电通的CDMA晶片也将成为其中选择。

威盛电子在电脑中央处理器领域一直受到Intel和AMD的夹杀，在晶片组和手机晶片领域正在积极突围。先前威盛曾与LG合作共同争取到来自印度市场百万支CDMA手机晶片的订单，并成功进入Nokia CDMA手机晶片供应链体系。

以往Qualcomm是中国联通在CDMA手机领域所合作的唯一晶片大厂。威盛电子则采取低价策略，本身在CDMA手机晶片的价格远远低於Qualcomm单晶片组的价格。目前与威盛合作的手机制造厂商包括多普达（Dopod）、泰金宝（Cal-Comp）、海尔、英华达（Inventec）、中国电子旗下的桑菲通讯等等。
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