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CTIMES / IC设计与EDA
科技
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独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
3D SoC与晶背互连技术合力杀出重围 (2022.01.21)
新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制,也就是记忆体撞墙的问题,运用电子设计自动化与3D制程技术....
爱德万测试推出最新影像处理引擎 瞄准高解析度智慧型手机CIS元件测试 (2021.12.13)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布第四代高速影像处理引擎开始出货,采用异质运算技术,侦测今日最先进之CMOS影像感测器 (CIS) 输出资料中的瑕疵
盛群半导体看好安防、BLDC、RF 市场未来可期! (2021.10.19)
盛群半导体于今日发表「智慧生活与居家安全防护」之开发成果,包括: 1. 智能家居主题: (1) 智慧家电类:针对电磁炉应用领域,推出新一代单管电磁炉MCU,突破普通电磁炉不能在低于1000W功率段连续不间断工作的缺陷,可维持低功率持续加热,以执行恒温小火慢煮或是保温功能
欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森,从领先的模拟技术业者的观点,一探物理模拟技术的发展与挑
EDA进化中! (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代,一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台,将是时代所需。
虚拟与模拟的世界观 (2021.09.27)
未来数位虚拟或模拟的事物,或许会逼真到有如巧夺天工,但不可讳言地,这些都不是事物的本来面目,不过我们可以透过虚拟平台来解决许多问题,也可以透过模拟系统来探索未来
2021电源管理与电力设计研讨会 (2021.09.23)
新冠肺炎疫情重塑了全球人类的生活型态,各式的远端服务、自动控制、以及先进的智慧应用,转眼成为所有产业的重要发展方向。尤其随着全球5G的加速部署,更让这波产业转型来的又快又急
将理论与实践联系 M2K掌上实验室探索新知识 (2021.09.16)
[安驰×ADI] 将理论与实践联系 M2K掌上实验室探索新知识 ADALM2000(M2K)主动学习模组是一种经济实惠的USB供电软体定义仪器,将前一代产品(M1K)主动学习模组的功能提升到更高水准
SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次 (2021.07.26)
矽生命周期管理平台(SLM)以资料分析导向为方法,从初期设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化,并且在各项运作中达到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。
多参数水质监测 打造精确稳定水质量测系统 (2021.07.22)
举凡饮料生产、制药厂、废水处理厂等不同产业,都必须依靠水质监测系统对重要水质指标进行测量和控制。在水质分析相关应用上,ADI提供了可搭配电化学与生物化学原理的探头,基于高整合度的SoC多参数测量方案
5G领航EV开路 2021汽车电子技术与应用研讨会 (2021.07.15)
5G正式启用,宣告了产业期待许久的「低延迟」与「大连结」时代即将来临。而对汽车产业来说,也意味着车联网正逐渐朝向它的完成式前进,未来所有的车辆都将配备着先进的无线网路技术,以及丰富的运算与感测功能,汽车的电子化将在5G的推动下,前进一大步
从产品到商品:Spinbox 黑胶机经验谈 (2021.05.14)
从集资顾问的角度出发,以行销开头,切入自己亲身投入产品团队,从头思考、设计Spinbox直到量产。这过程中学到的深刻体会,除了能让使用者对产品有更深一层的认识,也能让欲进入群募以及量产的硬体新创有一个好的借鉴与学习
万物上链,是真的!让区块链和物联网整合成为可能 (2021.05.14)
物联网(IoT)的诞生,为资料的取得与使用带来了全新的视野,但同时,也衍生了全新的挑战。其中关键的一项,就是如何确保资料的安全与可信度。此时,区块链(Blockchain)或许是最好的对策
清晰通话轻而易举 以SigmaDSP实现AEC声学回声消除 (2021.05.13)
声学回声消除(AEC)目的是用来消除信号中的回声、混响和杂讯等干扰。当声音从远端输入,将被同步发送到DSP路径和声学路径上。声学路径包括一个扬声器、一个声学环境和一个将信号收回DSP的麦克风
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
让5G天线更高效:HFSS模拟金手指 (2021.04.23)
5G终端市场将进入高速成长期,从今年起,会有大量的5G终端与应用,陆陆续续进入消费市场。而5G装置若要有优质的运行效能,除了本身的软硬体系统需搭配得宜外,天线模组的设计与整合更是一大关键
车电功能安全设计受肯定 立??获ISO 26262 ASIL D流程认证 (2021.04.16)
随着先进驾驶辅助系统已成为现今众多车辆的必要配备之一,车用电子功能设计及品质也相对地必须提升,以符合实际的需求。立??科技(Richtek)布建完成ISO 26262功能安全设计系统
晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线,现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」,可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种,而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项
抢挖美国人才 中国期望在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观,因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。
台湾IC设计扩大征才 少量多样成为新常态 (2021.03.03)
台湾半导体正值高成长时期,IC设计更持续领军,攻克主要的逻辑晶片与物联网市场,人力需求持续升高,IC设计人才现在是否供不应求?未来会上演人才荒吗? CTIMES首期《数位产业年鉴》产业调查

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1 车电功能安全设计受肯定 立??获ISO 26262 ASIL D流程认证
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