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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
Xilinx宣布400万逻辑单元元件出货提供等同五千万以上ASIC逻辑闸 (2015.01.23)
率先出货的Virtex UltraScale VU440 FPGA适用于新一代ASIC及复杂SOC原型设计与模拟仿真 美商赛灵思(Xilinx)宣布400万逻辑单元组件出货,可提供等同于5,000万以上ASIC逻辑闸,组件容量更比竞争产品高出4倍
是德科技发表新版先进设计系统软件 (2015.01.20)
是德科技(Keysight)日前发表最新版的先进设计系统(ADS)软件─ADS 205。这套软件具备与Cadence Virtuoso的Silicon RFIC互操作性,并提供GoldenGate-in-ADS整合性,以及其他多元的功能,以协助设计工程师提高设计效率
Mentor Graphics收购Flexras强化效益 (2015.01.15)
Mentor Graphics(明导国际)宣布已收购技术开发商Flexras Technologies,该公司的专有技术缩短了集成电路(ICs)和系统级芯片(SoCs)的原型板制作、验证和调试所需的时间。Flexras的时延驱动分区技术将扩大和加强Mentor的工具系列,?明工程师克服日益复杂的设计原型板制作所带来的挑战
立锜与宜特共同揭示MEMS G-Sensor检测合作成果 (2015.01.13)
立锜科技与宜特科技宣布一项MEMS检测合作成果,双方针对立锜积极开发的MEMS G-Sensor提出最佳分析除错解决方案。基于宜特建构出的一代MEMS G-Sensor标准失效分析流程,2013年双方已有成功的合作经验;2014年在二代MEMS分析技术
威航科技推出新款7mm x 7mm GPS/北斗单芯片接收模块 (2015.01.13)
卫星导航芯片设计公司威航科技(SkyTraq)为加速北斗穿载式及民用市场的推广,特别应用单芯片封装技术,推出新款Venus828F 7mm x 7mm LGA-28封装GPS/北斗单芯片模块。Venus828F内建GPS/北斗接收器所有必要组件,包含 GPS/北斗射频与基频、0.5ppm温度补偿震荡器、稳压器与被动组件,仅需天线、电源即能工作
创意电子与景略半导体合作投入16奈米FinFET+芯片开发 (2015.01.12)
结合先进的SerDes IP及ASIC开发专业技术,提供高性能网络解决方案 创意电子(GUC)与全球高速串联解串器创新技术厂商景略半导体(Credo Semiconductor)运用台积电(TSMC)的16奈米FinFET+制程技术,共同合作开发高性能网络硅晶设计解决方案
CAD/CAM业者的同中求异于精采呈现 (2015.01.08)
CAD/CAM产业的主要业者们的发展策略并没有太大的差异, 从生态系统、网路社群乃至于硬体IT领域的合作,不难看出是相同的概念。 若仔细观察目前的策略成果而言,还是存在着一定程度的不同
安富利X-fest 2014亚洲区技术研讨会圆满落幕 (2014.12.29)
安富利公司旗下安富利电子元件亚洲近日宣布为期6周、横跨亚洲15座城市举办的标志性盛会─ X-fest 2014亚洲区系列技术研讨会于中国杭州圆满落下帷幕。该两年一度的研讨会出席人数再创新高,为亚洲地区逾4,000名工程师提供了实用的技能培训
CTIMES电源管理技术研讨会特别报导 (2014.12.25)
CTIMES『电源管理技术研讨会』,就是为了台湾许多不同应用领域的OEM与ODM业者所量身打造,希望能一次满足各界工程师的在实务设计上的需求。
AMP联盟推广分散式电源挑战电源转换效率 (2014.12.17)
在电源设计的架构上,分散式电源的重要性为何与日俱增?为了更了解分散式电源的特性与优势,本刊也特别访问了先进电源架构(AMP)联盟发言人,也是CUI公司先进电源产品高级副总裁的Mark Adams,为大家分析分散式电源的重要性,并进一步介绍AMP联盟的定位
海思半导体扩大采用Cadence工具与IP进行先进制程FinFET设计 (2014.12.17)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)宣布,通讯网路与数位媒体晶片组解决方案供应商海思半导体(HiSilicon)已签署合作协议,将于16奈米FinFET设计领域大幅扩增采用Cadence数位与客制/类比流程,并于10奈米和7奈米制程的设计流程上密切合作
Mentor Graphics公布第25届年度PCB技术领导奖名单 (2014.12.16)
Mentor Graphics 公司正式公布第25届年度PCB技术领导奖获胜者,以延续一直以来推广和表彰卓越印刷电路板(PCB)设计的传统。本大赛始于1988年,现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目
是德科技新版3D EM模拟软体缩短FEM模拟时程一半 (2014.12.10)
是德科技(Keysight)日前推出旗下3D电磁模拟软体的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2015.01。新版软体提供多项新功能,可有效缩短模拟时间并提高设计效率。 EMPro 2015.01最显著的改进是将Finite Element Method(FEM)模拟软体的模拟速度缩短了一半
Mentor Graphics推出用于PCIe 4.0的新验证IP (2014.12.10)
Mentor Graphics(明导国际)宣布新的MentorEZ-VIP PCI Express可即时使用的验证IP。这一新的验证IP(VIP)可将ASIC和FPGA设计验证的测试平台整合时间减少多达10倍。 验证IP旨在通过为常见协议和架构提供可复用构建模组来减少工程师构建验证平台所花费的时间
从芯片到PCB Cadence包办所有设计 (2014.12.09)
半导体产业的变化,使得Cadence的解决方案不仅完整, 更具备了前后连贯的特色,为的就是希望从问题的源头开始, 设法将每个环个环结所面临的问题,作一次性的解决
[评析]我们要如何看Cypress与Spansion的联姻? (2014.12.04)
原本以为,在即将迈入2015年之际,全球半导体业并不会再有并购案发生,殊不知,Cypress(塞普拉斯)与Spansion(飞索半导体)宣布合并,双方各拥有50%的股权,双方各派四人作为全新董事会的成员,但另有一说是Cypress并购Spansion,Cypress为存续公司
进军数据中心应用 FPGA业者走合作策略 (2014.12.01)
因应网络速度的提升与数据呈现暴炸性的成长,数据中心无疑是IT领域下一波决战的主战场,这从网络服务业者,如Google、脸书与亚马逊近期的动作来看,就能窥见端倪。 就芯片供货商而言,过去一直以来,大多都是CPU与GPU业者扮演主导角色,如今FPGA(可编程逻辑门阵列)业者们,也对该应用领域有相当积极的动作
Silicon Labs推出最新Sub-GHz无线IC (2014.11.13)
Silicon Labs(芯科实验室有限公司)推出新一代EZRadio和EZRadioPRO无线IC,可提供先进的效能、无线传输距离和弹性。运作于sub-GHz频段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列产品支持包括IEEE802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN等多种专有、传统和新兴的无线传输协议
IDT推出高隔离性与线性射频开关 (2014.11.13)
IDT推出高隔离性与线性射频开关 IDT公司日前推出了F2912开关,此开关为半导体公司首次规划的新射频(RF)开关产品系列。F2912具有先进的低插入损耗、高隔离度及线性等整合特色,是在进行微波回载及前载、检测设备、有线电视头端,WiMAX射频、无线系统与一般开关应用基地台(2G、3G与4G)等工作时的最佳选择
创意电子于日本成立设计中心 (2014.11.13)
创意电子在11月1日于日本横滨成立设计中心,藉此扩展全球市场。设计中心由资深工程师领军,将为日本客户提供实时的技术支持和当地服务。此外,工程师团队也将针对创意电子各国项目提供工程协助

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