从设计到量产全面数位化 英业达以西门子软体打造智慧制造新流程

AI伺服器与高阶电子设备需求快速成长，产品设计与制造流程的复杂度持续提升，如何缩短开发周期并确保量产品质，已成为电子制造业的重要课题。西门子（Siemens）日前宣布，高科技电子及伺服器制造商英业达（Inventec）已导入西门子Valor NPI软体与Process Preparation X解决方案，以优化可制造性设计与表面黏着技术制程准备流程，藉由数位化与自动化工具提升生产效率与制造品质。

图一 : 英业达运用西门子 Process Preparation X 解决方案，每年自动且零错误地产出超过 20,000 份生产作业指导书。

英业达为全球知名的原始设计制造商（ODM）与原始设备制造商（OEM），长期为国际品牌提供笔记型电脑、伺服器与各类电子设备的设计与制造服务。

随着AI伺服器、高效能运算（HPC）与资料中心设备快速演进，硬体设计结构愈趋复杂，设计与制造之间的资讯落差往往导致後期工程变更与生产风险增加。为提升产品开发效率并强化制造一致性，英业达导入西门子Valor NPI，将DFM验证流程整合至产品开发阶段。
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