2017年全球矽晶圆出货较去年增长10% 连续4年达新高

SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年终矽晶圆产业分析报告显示，2017年全球矽晶圆出货总面积较2016年增加10%，全球矽晶圆总营收则较2016年水准上扬21%。

图一 : 2017年全球矽晶圆出货较去年增长10% 连续4年达新高

2017年矽晶圆出货总面积为11,810百万平方英寸（million square inches；MSI），高於2016年市场最高点的10,738百万平方英寸，营收总计87.1亿美元，较2016年营收72.1亿美元多出21%。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程总监Neil Weaver表示：「半导体矽晶圆出货量为连续第四年达到新高水准。去年全年的矽晶圆营收同步上扬，但仍远低於2007年前所创下的市场高点。」
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