经济部产业技术司集结创新科技 TIE亮相助攻产业争商机

经济部产业技术司於今年10月17~19日假台北世贸一馆举行的「TIE台湾创新技术博览会」创新领航馆中将设立「解密科技宝藏」专馆，并集结工研院、金属中心、纺织所、车辆中心等10个研发法人科技专案的成果，精选可推动台湾产业升级的64项创新应用技术，聚焦AI半导体、智慧制造、永续发展及生医与纺织等领域，解决产业应用痛点，并带领业者开拓新兴产业链，创造市场新商机。

图一 : 经济部产业技术司将於10月17~19日「2024 TIE台湾创新技术博览会」的「解密科技宝藏专馆」中，展出64项创新科技。

这次展出许多AI人工智慧导入百工百业的实际应用，包括「Digifab AI智慧模拟布料开发以加速纺织创新」，透过AI数位化布料特徵建立「生成虚拟布料」，以3D模拟展示布料的外观与物性，减少前期实际样品产出，可将产品开发周期从传统的平均37天缩短至14天，预估可以减少95%以上的样品开发成本，目前已与立肯国际合作，衍生新创公司联觉科技，发展数位布料平台。

此外，AI也可以改变业务人员与客户沟通的型态，例如以「裸视3D爆炸图显示互动技术」解决大型设备不易搬移，且无法呈现内装精密关键零组件的痛点；利用AI技术进行自动爆炸分解，不仅克服人工绘制的困难，还将绘图时间从2周缩减到1天，有利厂商运用3D设备模型的爆炸图细部组件资料，向客户展示与互动讨论。民众也可以在活动现场即时互动3D内容，透过AI互动侦测，控制设备爆炸，提供多人互动讨论设备细部组件，展现智慧系统整合的技术实力。
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