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CTIMES / 編輯單元
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
Synopsys以350億美元收購Ansys 最後一哩路獲有條件批准 (2025.07.14)
在Synopsys企圖以350億美元(約新台幣1.02兆)收購Ansys,並獲得美國、歐盟和英國當局合併許可後,代表市場已將中國大陸標記為該交易案的「最後一哩路」障礙。但因為近期在美國取消對中EDA禁令後,今(14)日卻突傳出該交易案已獲得中方有條件同意,將進而鞏固Synopsys在EDA晶片設計軟體領域的主導地位
工研院移動式光儲系統馳援 力挺災區前線英雄 (2025.07.14)
受到中颱丹娜絲重創全台近2,500支電線桿,遠超過2015年強颱蘇迪勒創下的近千支斷桿紀錄。工研院也以科技實際應援,在災情期間緊急調度「E-CUBE」移動式光儲系統;並攜手新創公司氫豐馳援氫燃料電池,提供災區民生、醫療、基地台等緊急用電
生成式AI從需求出發 國科會推動導入高齡社會 (2025.07.13)
近年來,基於生成式AI技術快速演進,正逐步融入至製造、醫療、行銷、內容創作等多個領域。行政院也自2024年起推動「高齡科技產業行動計畫」,由國科會統籌經濟部、數位發展部、衛生福利部、教育部、內政部、文化部及原住民族委員會等跨部會資源
西門子導入代理式生成AI 強化半導體及PCB設計軟體 (2025.07.13)
隨著生成式AI逐步滲透百工百業,西門子數位化工業軟體近期也宣布,旗下專為半導體與PCB設計EDA環境打造的AI系統,已具備安全且先進的生成式與代理式AI能力,可實現於整個EDA工作流程中無縫整合
趨勢科技與Dell、NVIDIA攜手 共推AI工廠所需安全基礎架構 (2025.07.10)
面對持續升高的風險與越來越擅長使用AI的駭客,全球企業與OEM製造商都急於保護自己分散、混合與邊緣運算環境。趨勢科技近日也宣布推出一套與Dell Technologies和NVIDIA合作開發,並通過審核的OEM 產品來支援安全、AI驅動,可隨全球企業的需求而擴充的基礎架構方案
台灣PCB產業資本支出趨審慎 聚焦AI應用與東南亞布局 (2025.07.09)
在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下,根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所今(9)日首次發布其調查台灣PCB產業的資本支出趨勢中顯示,雖然面臨連3年收斂的趨勢,但產值與營運表現持續攀升,顯示產業從高投資轉向高附加價值發展,產業結構正穩健轉型
工研院赴歐開啟6G國際合作 布局次世代通訊生態系 (2025.07.09)
為推動台灣次世代通訊技術及產研國際合作,由工研院攜手產官學研參加歐盟最大規模的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC & 6G Summit」,並簽署3項重要6G產研合作。同時,首度在英國劍橋大學與英國聯合電信聯盟(UK Federated Telecoms Hubs;UK FTH)共同舉辦的台英6G研討會上
麻省理工發表全球首款「晶片級3D列印機」打造手持式列印新未來 (2025.07.08)
迎接現今3D列印與矽光子(silicon photonics)技術出現新突破!已由麻省理工學院(MIT)的研究人員成功開發出一種全球首款整合單一晶片上的3D列印機設計,設計,並整合在單一電腦晶片上,正式宣告全球首款「晶片級3D列印機」誕生,該晶片能發出光束照射至樹脂槽中,直接生成設計圖案
Tesla傳暫停生產Optimus TrendForce估對供應鏈影響有限 (2025.07.08)
近期中國大陸供應鏈傳出因靈巧手承載力不足,導致Tesla將暫停生產人型機器人Optimus的消息。依TrendForce今(8)日分析,Tesla目前主要面臨產品續航不足和軟硬整合的挑戰,即便能藉由AI優化運動規劃與能耗,以改進續航問題
標準局啟動在地檢測驗證校正服務 協助工具機出口拓銷 (2025.07.07)
為協助工具機產業及早因應法規變革,整合法人資源,標準局近日宣布啟動「工具機在地檢測驗證校正服務平台」,除了建置資訊網,以提供主要出口國家、重要出口產品
巴斯夫電子材料事業處人事調整 以台北為策略營運基地 (2025.07.07)
看好台灣半導體發展領先地位,德國化工大廠巴斯夫不僅近日宣布,將調整全球電子材料事業處的高層主管人事,更於即日起以台北為其策略營運基地。藉此從供應面推動電子材料與半導體材料的創新與成長,並充分發揮台灣在全球半導體創新與製造方面的重要角色
工研院攜手法商Saft開發LMFP電池 深度整合材料與電池技術 (2025.07.06)
由於近期電動車火燒事件頻傳,也讓新一代鋰電池安全技術成為焦點!適逢全球電池技術領導廠商法國Saft公司技術長Dr. Nechev日前拜訪工研院,並在泓辰材料(HCM)公司董事長陳宏力見證之下,雙方正式簽署合作協議,打造國際合作新典範
經部召開製造部門減碳溝通會議 凝聚淨零社會共識 (2025.07.06)
為持續精進深度節能理念,由經濟部近日舉辦「製造部門減碳旗艦行動計畫社會溝通會議」,便邀集產業公協會、非政府組織(NGO)、專家學者、政府機構等利害關係人參與
先進封裝技術崛起 SEMICON Taiwan 2025引領系統級創新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能應用需求急遽攀升,推動封裝技術升溫,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。SEMICON Taiwan 2025今(3)日也宣佈,即將於9月8日起,假台北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇,並於9月10~12日正式開展
川普TACO規律再現?美恢復對中出口EDA軟體 (2025.07.03)
相較於今(3)日檯面上美國,宣稱已與越南完成關稅協議,檯面下卻是川普「TACO」(Trump always chickens out)規律悄悄再現。據美媒《彭博社》報導,包含西門子、新思科技、益華電腦等,皆已在7月2~3日陸續收到美國商務部工業與安全局(BIS)通知,即日起正式解除EDA軟體出口中國大陸的限制
科技製造業銷售轉型×可落地AI方案 打造更具營運韌性與競爭力模式 (2025.07.02)
因應數位轉型逐漸成為製造業標配,該如何讓技術真正服務於業務成長,已成為企業關注的關鍵。於銷售流程中最具挑戰性的痛點,包含:資料斷裂、預測不準與客戶關係維繫困難等問題,並透過AI即時數據分析與智能推薦,協助企業建立前瞻性的決策架構
受地緣政治影響 TrendForce下修今年AI server出貨量增幅 (2025.07.02)
由於北美大型CSP目前仍是AI server市場需求擴張主力,加上tier-2資料中心和中東、歐洲等主權雲專案挹注,需求穩健。依TrendForce預估,在北美CSP與OEM客戶需求驅動下,2025年AI server出貨量仍將維持雙位數成長
三貿機械聯手洛克威爾自動化 深化輪胎成型機智慧製造布局 (2025.06.30)
因應現今市場快速多變、量產化競爭日趨激烈,終端客戶對設備數據透明度與洞察的需求持續提升,OEM 製造商迫切推動數位轉型以提升決策效率,加速邁向智慧製造。台灣輪胎成型機設計及製造領導品牌三貿機械
視AI為成長主力 博世科技日宣示至2027年投資逾25億歐元 (2025.06.29)
看好人工智能(AI)的應用與發展,將是博世集團(Bosch)產品與服務的未來創新動力與成長動力,使得自動操作變得更加安全、可靠地檢查製造過程的質量;並讓消費者在閒暇時,以及家中工作的日常生活變得更輕鬆
經濟部產創平台支持在地研發 打造電動車生態系減碳拓銷 (2025.06.28)
為實現台灣2050年淨零轉型「運具電動化」目標,由經濟部產業發展署積極推動電動車技術自主化與國產化工作。在該產創平台計畫的支持下,已成功協助鴻華先進,成功打造首款台製電動小客車Model C(LUXGEN n7);以及中華汽車推出首款3

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