泰利特无线解决方案 (Telit Wireless Solutions) 日前专为亚洲、欧洲和拉丁美洲之GSM/GPRS蜂巢式市场推出GL865-DUAL V3 。该产品可与广受欢迎的GL865系列向後相容，但基於最新的英特尔单晶片、65nm 制程CMOS技术。

图一 : 泰利特无线解决方案推出GL865-DUAL V3

新一代GL865可以1.8V GPIO操作(前一代产品为2.8V)，因此可将功耗降至最低，同时非常适合电池供电及可穿戴装置应用。

双频900/1800MHZ GL865-DUAL V3 支援Python程式语言，并采用与前代产品略为不同的封装。新V3具备VQFN封装，而原GL865 则为LCC (无接脚晶片载体) castellation封装，因此可保持全焊垫层相容性。新封装的物理特性和更低的成本，使其能与用於自动读表、保全及电池供电资产追?装置的产品搭配。
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