LED为当前市场最红的技术之一，其主流的应用市场已由显示器背光照明逐步拓展到特殊及一般照明的市场，未来的商机无穷。不过，除了价格偏高外，LED在照明上的应用，仍面临可靠度不佳的主要问题，而散热设计则是解决此问题的重要关键。为了探讨可行的解决之道，零组件科技论坛于4月17日假台北市金融研训院举办「2009 LED照明散热技术论坛」。

LED虽然具有低功耗、使用寿命长等优势，但由于LED输入的电能只有20% 转化成光，其余系以热能的形态出现。如果未能及时将热能排出，则LED的温度持续升高，光衰与寿命就会成为致命伤。因此，如何克服LED散热问题以提升使用上的可靠性，正是今日LED产业致力于解决的重点所在。

阳杰科技研发处处长黄焕翔指出，LED灯具的散热策略上涵盖晶粒、封装基板和系统层面。其中LED晶粒有两个方法可降低热阻，一是缩短发光层与封装基板间的距离，这是为了缩短热传距离，但不能造成晶圆片破片；另外则是以散热基板取代原基板，这也是现在大厂主要的作法。散热基板方面主要有印刷电路板(FR4)、金属绝缘基板(MCPCB)、陶瓷基板、复合基板等，各有其优缺点。

黄焕翔接着指出，系统层次的散热方案，包括散热片(heat sink)、热管(heat pipe)、回路热管(loop heat pipe)、均热板(vapor chamber)、风扇等，可依总发热量、热流量、空间及环境限制而搭配使用不同的方案。其中热管的优点是质量轻而结构简单、传热迅速、可靠性佳，而回流热管的热传距离更可达数公尺，并因具可挠性，适合工业设计。

鋐鑫电光张正兴总经理表示，白光LED若想取代传统灯源成为主要照明灯源，必须克服下列四大课题：1. 抑制温升：目前整体发光效率只有约15% - 20%，其余能量转换为热，会造成温度上升；2. 确保使用寿命：高温会使封装树脂劣化，让发光效率降低，也会缩短使用寿命；3. 发光效率提升：寻找发光效率更高的材料；发光特性均等化：匀光最适设计，做到更接近真实白光。

建准电机研发中心宫原雅晴副总经理针对风扇散热的优点及限制提出剖析，他指出，过去，LED灯具为了保持安静、维持高可靠性，并不会使用风扇来散热，但随着高功率LED产生的热量提升，采用风扇能更有效的移除热量。不过，对于室内灯具来说，风扇噪音必须降到人耳可忽视的等级以下，风扇的使用寿命也需与LED灯源相当，在设计上必须考虑到风扇供电及功耗问题。然而，由于PC中使用风扇已久，相关的技术已发展地相当成熟。