工研院與日本三菱日聯銀行簽署合作備忘錄

隨著COVID-19疫情起伏，導致全球整體經濟動盪，也讓產業供應鏈的重組勢在必行，各家企業需要積極爭取更多的國際合作機會；而疫情使得產業此消彼長，遠距工作及宅經濟消費模式漸起，5G服務開始邁入商轉期，帶動全球半導體產業需求增加。

圖一 : 台日創新技術合作線上交流論壇MOU簽署合照

工研院今（10）日與日本三菱日聯銀行（MUFG）共同舉辦線上「台日創新技術合作線上論壇」，論壇主軸聚焦於台灣創新體系產業發展、台日半導體、電動車技術與產業發展等議題，同時提供在台投資與技術合作資訊。

本論壇由經濟部技術處處長邱求慧及公益財團法人日本台灣交流協會首席副代表星野光明揭幕。今年論壇促成工研院與日本第一大金融集團三菱日聯銀行簽署合作備忘錄，雙方長期有良好互動，未來將深化多領域的創新技術合作。
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