意法半導體推出新款寬溫度範圍串列EEPROM

意法半導體（STMicroelectronics, ST）推出新款工業進階版（Industrial-Plus）串列EEPROM，其工作溫度高達105°C，是市場上儲存容量、匯流排介面及晶片封裝選擇齊全的EEPROM產品，為設計人員在更新系統數據和參數時帶來更高的靈活性，且無需修改印刷電路板設計。

圖一 : 新款工業進階版串列EEPROM，能在更新系統數據和參數時帶來更高的靈活性，且無需修改印刷電路板設計。

M24系列（I2C）及M95系列（SPI）擁有34款新產品，記憶體容量從２KB到512KB，採用針腳相容的SO8N或TSSOP封裝，更高的可靠性讓採用新產品的設備在嚴苛的溫度環境內亦可完美地執行工作。

典型的目標應用包括先進工業控制與網路設備、智慧照明系統、智慧電源開關、電腦伺服器以及專為惡劣環境設計的無線通訊模組。意法半導體獨有的先進EEPROM製程和精巧的表面黏著封裝技術，可協助設計人員面對系統尺寸、重量及成本等各項挑戰。
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