茂德將展示多項國防記憶體積體電路應用技術

茂德科技規劃的「飛彈作戰指揮中心」，實體展示多項新世代國防記憶體積體電路應用技術，以資訊與通訊為主，強調高速，高容量，高密度與低耗電的特性。由國防部主辦之「國防工業訓儲制度93年度研發成果展」，該展覽活動於10月29日至11月2日假台北世貿展覽三館舉行，半導體記憶體領導廠商茂德科技是參展廠商之一。

茂德科技於國防工業上之研發，主要以資訊處理與通訊技術為主，所提供之先進技術，可應用於國防工業之大量、高速之圖像與資訊處理與戰情通訊系統，如無線通訊、網際網路、衛星飛彈及飛航導航系統之發展。茂德科技所研發生產之產品主要為記憶體積體電路如標準型DRAM，Pseudo SRAM及低功率DRAM， 從8Mb到256Mb的產品皆具有低耗電及超高傳輸速率之特性，適用於所有無線通訊產品，如手機及PDA等，充分滿足國防工業移動式與三軍聯合作戰策略迅速化、準確化及機動化的需求。

高容量與高密度的512M DDR2 DRAM產品及高速8M×32 DDR700影像處理繪圖晶片組，也大量應用於衛星定位系統及圖像處理技術等領域。全球定位系統(GPS) 數位電子地圖為未來戰場管理系統的可攜式高科技配備，這些配備對於省電與數位影像的處理速度要求極高，茂德科技所研發的高速快閃記憶體，能夠使這些配備使用時限延長，且儲存大量的數位影像與快速的影像處理，滿足戰場資訊傳遞及戰場管理的時效需求。