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車電功能安全設計受肯定 立錡獲ISO 26262 ASIL D流程認證 (2021.04.16)
隨著先進駕駛輔助系統已成為現今眾多車輛的必要配備之一，車用電子功能設計及品質也相對地必須提升，以符合實際的需求。立錡科技（Richtek）佈建完成ISO 26262功能安全設計系統 |
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看好防疫需求 華興集團布局UVC LED市場多元應用 (2021.04.15)
華興集團轉型有成，積極布局UVC LED市場，今年2月與台灣昕諾飛 (Signify) 共同推出全新UVC大型商用抑菌、消毒、滅活產品之外，也以「BioLED」做為潔淨、健康、防疫的自有品牌，「潔淨新科技-健康好生活」為推展主軸，推出可應用於不同場域的新款UVC LED滅菌產品，並能夠依照不同場域需求提供配套整合方案及相關服務 |
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ST推新款NFC Type-5標籤晶片 整合動態資訊和防篡改功能 (2021.03.15)
意法半導體（ST）新推出之ST25TV512C和ST25TV02KC兩款電子標籤將NFC Type-5與加強型NDEF（NFC資料交換格式）標準和篡改偵測整合在一顆晶片上，讓開發者可以運用新穎的想像力使用NFC非接觸式通訊技術，研發出具消費者互動、品牌識別、供應鏈管理和門禁等功能的相關應用 |
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半導體趨勢國際瞭望 2021 VLSI研討會4月19日登場 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展，也牽動下一波科技變革，為搶先掌握下一波科技發展趨勢，在經濟部技術處支持下 |
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第十五屆盛群盃競賽展現跨域合作激發智能創意成果 (2020.12.15)
產官學攜手跨領域玩出智能新創意，第十五屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽於109年11月28日假南臺科技大學盛大舉行，來自國內各大學院校超過100支隊伍參賽，本屆競賽新增【智能創意產品設計組】，透過跨領域合作以激發更多創意並使作品更趨商品化 |
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Vicor榮獲2020年全球半導體聯盟頒發半導體公司大獎 (2020.12.10)
Vicor公司宣佈榮獲2020年全球半導體聯盟（GSA）的最受分析師歡迎的半導體公司大獎。Vicor高效率、高密度的電源系統解決方案可推動人工智慧及其它要求嚴格的應用發展。Vicor是包括AMD、NVIDIA、Inphi公司和SiTime公司在內的5家提名公司中的一家 |
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國研院與Arm簽訂AI矽智財學研專案 推動IC設計創新成效 (2020.11.24)
現今資訊及數位相關產業的全球化競爭趨於激烈的態勢，台灣半導體和資通訊產業的既有優勢，也成為促進物聯網（IoT）和人工智慧（AI）發展的重要推動力。為了支援學術界提升AI晶片設計研發與新創的效益 |
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FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的，就是不可編程的晶片方案，這也是市場的主流形式，就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣，但裡頭的構造其實非常不同。 |
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邏輯元件製程技術藍圖概覽（上） (2020.11.10)
愛美科CMOS元件技術研究計畫主持人Naoto Horguchi、奈米導線研究計畫主持人Zsolt Tokei彙整各自的領域專長，將於本文一同呈現先進製程技術的發展藍圖。 |
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意法半導體公布第三季財報 季成長27.8% (2020.10.26)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布截至2020年9月26日的第三季財報。第三季淨營收達26.7億美元，毛利率為36.0%，而營業利潤率則為12.3%，淨利潤2.42億美元，稀釋每股盈餘26美分 |
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因應百萬兆級運算挑戰 愛德萬新系統支援數位IC測試 (2020.10.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC，發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭，結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡，不僅能支援最新測試方法，更能降低測試成本、縮短產品上市時程 |
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意法半導體收購功率放大器和射頻前段模組企業SOMOS半導體 (2020.10.21)
意法半導體進一步提升獨立和基於STM32的網路連線解決方案的研發業務能力
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布併購SOMOS半導體（SOMOS）的資產。總部位於法國Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的無晶圓廠半導體公司，專門研發矽基功率放大器和射頻前端模組（RF Front-End Module，FEM）產品 |
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2020 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣區獲選論文搶先發表 (2020.10.15)
近年亞洲各國在半導體製造與晶片設計不僅已成為國際上重要之成員，更是成長幅度最大之區域。兼具學術與產業影響力之IEEE亞洲固態電路會議 (IEEE A-SSCC) 亦發展成為晶片設計領域之重要國際會議 |
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賀利氏推出全球首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
【2020年9月23日，台北訊】在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展 |
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恩智浦以四大關鍵技術打造多元應用面向 (2020.08.22)
數位世界的演變正趨於預測性與實現自動化，物聯網(IoT)、人工智慧(AI)及5G等技術不斷推新並匯聚連結，逐漸塑出智慧化生活的模式與景象，並帶動不同產業的產品及技術翻新因應未來所需 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色，下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型，並分享愛美科的DRAM發展途徑。 |
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愛德萬測試加入響應RE100全球再生能源倡議 (2020.08.04)
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)加入百分百再生能源倡議 (RE100)，響應全球企業再生能源計畫，與上百家企業攜手前行，為達到100%使用再生電力而努力 |
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瑞薩新款光隔離型三角積分調變器適用於工業自動化應用 (2020.07.30)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas）宣布RV1S9353A光隔離型三角積分（ΔΣ）調變器。與其他10MHz時脈輸出的光隔離型元件相比，RV1S9353A具有高準確度。元件中包括一組具有13.8位元ENOB（典型值）的精密類比數位轉換器，用來將類比電壓輸入轉換成跨越隔離層的一位元數位輸出資料流 |
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Vicor加入全球半導體聯盟GSA 強化合封電源技術地位 (2020.07.03)
Vicor公司日前宣佈，成為全球半導體聯盟 (GSA) 的成員，反映了其在使用合封電源技術(Power-on-Package technology)為處理器供電方面的領導地位，該技術可為 AI 加速卡、AI 高密度叢集、高效能運算及高速聯網的先進應用實現無與倫比的電流密度和高效供電 |
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NOR記憶體朝向高容量、低功耗、小尺寸發展 (2020.06.09)
因為先天的架構設計差異，NOR的重要性在近期備受注目，尤其是在5G基地台、汽車電子，以及高性能的工業應用上。 |
