CTIMES- 輕晶圓廠趨勢將帶來代工廠的多元發展空間 :

有愈來愈多的國際整合元件製造廠（IDM）開始採行fab-lite或無晶圓廠（fabless）策略，此情況將促使晶圓代工廠有更多的發展空間，聯電未來亦將與IDM廠合作擴展業務，同時，聯電宣布未來將跨入微處理器（CPU）與快閃記憶體（Flash）領域。

聯電跨足的CPU產品將以電腦市場應用為主，也不排除以記憶體當成填補產能的工具，市場預測，聯電可能已重新與AMD合作，另外，切入NAND快閃記憶體市場跡象亦愈來愈明確。

聯電在絕緣層上覆矽（SOI）的CPU製程上一直有在投資及研發，爭取的CPU客戶會比較偏向電腦應用，記憶體市場的選擇則會以能夠符合晶圓代工廠邏輯製程的產品為主，NAND市場的確是個可考慮的方向，但不會去生產DRAM。
...
...