受到全球政經情勢快速變動，以及永續、資安等意識高漲等因素影響，過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段，以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣佈，本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域。

圖一 : SEMICON TAIWAN 2023推動半導體供應鏈持續升級 資安防護、智慧製造、淨零永續三大助力深化產業韌性

其中「半導體資安趨勢高峰論壇」、「高科技智慧製造論壇」，將匯集華碩（ASUS）、思科（CISCO）、微軟（Microsoft）、輝達（NVIDIA）、三星集團（Samsung）等專家，分享全球半導體產業趨勢變化；「策略材料高峰論壇」，則邀請到碳權交易所總經理田建中到場，解析台灣碳交易市場發展，以共同探討該如何提升產業韌性，以強化全球競爭力。

SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「全球市場的快速變化，讓產業韌性成為半導體供應鏈上下游，快速因應生產成本、國際標準等變動因素的關鍵解方。」今年SEMICON TAIWAN則從資安防護、智慧製造、淨零永續等面向切入，邀集各界專家學者共同解構產業韌性方程式，更持續投入資源，以期建立完善的生態體系，攜手產業夥伴邁向下一個里程碑。
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