AI投資推升半導體擴產需求 帶動Q1國內外設備營收創新高

受惠於AI相關投資熱潮，帶動全球半導體製造商積極擴充產能，並推進技術升級。除了依SEMI國際半導體產業協會公布最新「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS）報告指出，2026年Q1全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，較2025年同期成長14%；並較前一季增加1%，創下單季歷史新高。台灣製造業同期營收與增購設備金額，也隨之水漲船高。

圖一 : 受惠於AI相關投資熱潮，帶動全球半導體製造商積極擴充產能，並推進技術升級。

其中全球半導體設備相關投資，主要集中於支援先進邏輯製程、動態隨機存取記憶體（DRAM）及先進封裝技術發展，進一步推升全球設備市場表現。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「2026年開局表現強勁，反映產業持續投資支持AI驅動半導體成長所需的產能與基礎建設，促使Q1設備銷售額創下歷史新高，顯示先進製造與先進封裝領域的投資動能依然穩健，並持續推動全球半導體產業發展。」

另依台灣經濟部公布同期製造業固定資產增購7,001億元，季增1.3%，年增14.5%，主因AI、高效能運算與雲端資料服務需求熱絡，台灣半導體大廠積極擴充先進製程與高階封測產能所致。

2026年Q1製造業營業收入（含海外生產）9兆7,370億元，季增1.0%，年增19.4%，主因新興科技應用技術持續拓展，各國積極布建AI基礎設施，帶動相關硬體需求持續升溫，挹注資訊電子產業營收成長。惟部分傳統產業因市場競爭激烈，客戶下單保守，抑低營運表現。

展望未來，因全球AI算力需求快速擴張，主要雲端服務供應商（CSP）延續高資本支出，激勵半導體、封測、伺服器及相關供應鏈業者擴增產能，加以企業淨零轉型投資趨勢延續，均可望挹注台灣製造業投資動能。惟全球經濟成長力道續受地緣政治及貿易政策等不確定性影響，仍需持續關注並審慎因應。