ST針對EEPROM發佈MLP8 2x3封裝技術

ST發佈最小型封裝技術MLP8 2x3。這種技術也稱為UFDFPN8，它遵循JEDEC規範。據稱8腳位的MLP8 2x3封裝尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封裝縮小約60%的空間。8引腳的UFDFPN8採用超薄、細間距、雙平面無鉛封裝(Dual-Flat-Package No-lead)的封裝技術，寬度僅2mm，長度僅3mm。而僅有0.6mm的高度則為設計人員帶來更多優勢，適合用來開發各種可攜式應用的產品。

ST表示，目前用於DRAM模組的M34C02 I2C EEPROM，以及M24C16 16Kbit標準EEPROM都已經開始用MLP8封裝。另外，即將發表的M93C66 4Kb MICROWIRE匯流排序列式EEPROM與M95160 16Kbit SPI序列式EEPROM也將採用MLP8封裝。

另外，ST從1Kbit到16Kbit密度的全系列Serial EEPROM，以及用於DDRII、DRAM模組的M34E02也都將開始採用MLP8封裝。
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