多層電路板的EMI模擬對策技巧

隨著各種電子產品高性能化與環境問題表面化，印刷電路板產生的放射噪訊（Noise）問題已經無法再逃避漠視，目前EMI（Electro Magnetic Interference）噪訊對策，大多仰賴設計者長年累積的經驗，或是利用模擬分析軟體針對框體結構、電子元件，配合國內外要求條件與規範進行分析。

電磁波分析軟體遲遲無法進入實際應用階段，主要原因是放射噪訊現象要求極高的分析技巧，而且基板模式非常繁瑣複雜，許多未知領域還有待突破，有鑑於此本文針對多層電路基板的共振現象，探討放射噪訊的模擬分析技巧。

一般所謂分析技巧是以「噪訊驅動源」、「結合路徑」與「天線係數」三者相乘的結果表示，有關「噪訊驅動源」首先分析印刷電路基板內的波形信號，依此計算各頻率的噪訊衰減量；有關「天線係數」則先確認模擬分析是否能夠使理論計算式重現，依此應用到實際電路基板。
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