日月光獲K&S晶圓級覆晶技術授權

日月光半導體宣布與全球最大IC封裝設備廠K&S（Kulicke & Soffa）與其旗下合資公司FCT（Flip Chip Technology），達成在晶圓級封裝技術上的授權協議，獲得Ultra CSP晶圓級封裝技術。日月光半導體不斷努力於穩固在晶圓級封裝的領先地位，像是在晶圓凸塊的產能上，日月光預計在今年第一季結束前將可達單月19,000片的紀錄。同時，更有信心在第二季底創造單月30,000片的新紀錄，以滿足市場需求。此次授權協議不但強化了日月光在高階封裝的整體競爭優勢，以高階技術鞏固日月光全球的領導地位。

日月光此次獲得的Ultra CSP晶圓級封裝技術，可以有效地與現有的生產設備與製造流程整合，更進一步提昇現有晶圓級封裝的產能與保障產品的高良率。日月光半導體研發副總裁李俊哲表示：「日月光一直密切注意先進封裝技術的趨勢，不斷致力強化日月光的技術實力，以滿足客戶對於高階封裝的需求。」

由於不需要中介層（Interposer）與填充物（Underfill），採用Ultra CSP技術進行晶片尺寸（CSP, Chip Scale Package）封裝時，將可以大幅降低封裝的成本。同時，Ultra CSP能滿足精小型設計導向的晶片封裝需求，尤其像是講求輕薄短小的行動通訊與手持式產品中所需的SRAM、DRAM、快閃記憶體（Flash）、射頻IC（RF）、穩壓IC（regulator）等。所以這項技術的量產，可提供客戶兼顧成本考量的高階封裝服務。
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