LED產業鏈可分為上游單晶片（Single Crystal）、磊晶片（Epitaxy Wafer），中游的晶粒製造以及下游的封裝應用。LED可依照應用的需要，將LED封裝成不同的形式，如燈泡型（lamp LED）、點陣型（Display LED）、與表面黏著型（SMD LED）等三種。過去LED封裝產業由日本所主導，技術領先市場，然而台灣LED封裝產業急起直追，在成長率方面遠勝於日本。目前億光為台灣LED封裝龍頭廠商，其次宏齊與佰鴻等，LED前三大封裝廠產品結構仍以SMD為主力，且應用面逐漸由手機擴展到7吋以上面板背光源。至於白光螢光粉方面，億光與宏齊分別取得了OSRAM專利授權，佰鴻與立基則有日本廠商的專利授權。
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