面對生成式AI推動的全球科技變革，行政院也提出「AI新十大建設」應對，全面布局數位基磐、關鍵技術與智慧應用，以強化新一代運算架構的競爭力。國科會今（19）日於新竹舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」，便聚集矽光子、共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）、半導體製造、先進封裝、光電、網通與伺服器系統等領域的領導廠商及頂尖學研團隊，共商下一代AI運算架構未來發展方向。

鴻海展示矽光子CPO-AI相關技術

總統賴清德出席表示，隨著AI模型規模複雜度呈指數成長，未來真正決定競爭力的，將不再是晶片運算速度，還要看運算過程資料能否以低能耗高速交換，以及運算架構能否持續擴張，矽光子與CPO正是突破此瓶頸的核心關鍵技術。臺灣因為長期在半導體與光電領域所累積的完整供應鏈，此時正可展現其戰略優勢，並具備成為國際標準制定者的潛力。

國科會主委吳誠文表示，當全球運算架構正從「提升晶片效能」轉向「強化整體系統效率」，其關鍵正是矽光子與CPO，且涉及材料、製程、封裝、光電介面到系統架構等多層次技術，屬高度整合工程，任何單一機構皆無法獨立完成。臺灣雖在光電材料、奈米製程、封裝測試與模組整合等面向已累積深厚能量，但多為分散的個別技術突破。下一階段的關鍵任務，是讓這些能量得以系統化串接，形成具持續演進能力的研發網絡。

在資料中心、超級電腦與AI加速器快速部署的時代，傳統銅線連接技術已無法支撐高速資料傳輸需求。全球科技領導者因此大舉投入矽光子與CPO，希望能透過「光傳輸、電運算」的方式，提升頻寬並降低能耗，也使大型AI模型能持續擴張。

面對技術演進需求，人才布局亦須同步推動。矽光子與CPO涉及多項專業，國科會將透過跨校合作、法人研訓平台擴充及深化國際合作等方式，強化培育具跨域整合能力的新型態工程人才，使臺灣在全球賽局中維持長期創新優勢。

吳誠文強調，國科會將以「矽光CPO-AI生態鏈」為未來10年的推動核心，建置整合研發平台，並同步完善封裝驗證環境，讓企業與學研單位能在同一標準與基磐上協作，共同打造臺灣自主、具擴展性的光電運算關鍵技術。

未來也將直接帶動下游應用如資料中心、智慧製造、醫療影像、航太科技、先進通訊等全面升級，完善跨領域技術生態鏈。在全球算力競爭的關鍵期，臺灣將以國家力量整合學術界、法人與產業能量，於光電運算與AI系統技術中搶占主導位置，為國家科技安全、產業升級與永續競爭力奠定堅實基礎。