在MicroLED 與光電半導體製程快速演進、資料量倍增的環境下，光電整合解決方案供應商富采今（4）日宣佈攜手SAS打造端到端AI研發平台，將共同整合跨站製程資料，以AutoML 與可解釋AI，協助研發團隊快速建模、預測與回饋製程，大幅縮短研發週期並提升良率。

圖一 : 圖一_SAS台灣區總經理龔律安（左）、富采投資控股資訊長趙紘慶

長期深耕MicroLED與光電半導體製程的富采，面對製程快速演進、產線資料量與製程參數同步倍增，近年積極推動研發流程的數位升級，但由於資料分散於不同設備與格式，跨站追溯與關鍵因子分析始終耗時。

以MOCVD（有機金屬化學氣相沉積）為例，其反應爐參數幾乎決定晶片效率，但工程師往往要等到晶圓走完整個流程後才能確認問題，不僅製程週期被迫拉長，前段、中段到封裝資料難以串接，也使良率下降的根因常延後才浮現。
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