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可發光矽半導體材料發展動向
 

【作者: 高士】   2006年11月09日 星期四

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j標:前言


目前半導體元件大多使用矽(Silicon),尤其是數位電子科技幾乎都是建立在矽半導體材料上。矽半導體被廣泛應用的主因,是因為矽的物理特性穩定,而且地球上矽原料的蘊藏量極為豐富;矽的優點非常多,幾乎無法以其他材料來替代,但矽的缺點也隨著光學科技的發展而逐漸浮現。例如Bulk結晶狀態的矽無法發光,因此到目前為止,發光二極體領域幾乎是 等劇毒,而且是蘊藏量有限之Ⅲ—Ⅴ族化合物半導體的天下,如果考慮到未來光學元件與積體電路整合的發展,若能使用矽材料製作發光二極體的半導體雷射,主動元件之間的信號直接利用光線傳輸,不論是材料穩定性或是積體電路之間的整合性功能,都會比其它材料更出類拔萃。


發展經緯

矽晶圓在氟化氫溶液中進行陽極化成時,它的表面會形成一層黑色接近褐色的薄膜,這是矽晶圓局部電氣化學溶解反應後所造成的結果,因此Porous Silicon(以下簡稱為P-Si)又稱為「多孔質矽」。1956年貝爾研究所的Uhlir氏進行矽晶圓電解研磨實驗時,無意中發現多孔質矽膜,1984年英國Pickering發表研究報告指出,P-Si可以顯示可視光。


Pickering氏認為,P-Si內部有非結晶(Amorphous)物質,是造成P-Si可以顯示可視光的主要原因。以往單結晶矽無法顯示可視光,主要原因是矽在Bulk結晶狀態的能隙(Band Gap)非常小,處於紅外波長範圍內;而且矽屬於間接遷移型半導體,即使發光,其效率也非常低。因此Pickering的研究報告公佈後,立刻引發全球各研究單位的高度重視。1990年,Canham提出「量子尺寸效應可能性」的論點,隔年Canham與Gosele氏共同確認P-Si的光吸收端短波長化特性,P-Si作為光電材料的潛能,從此受到肯定。P-Si的的多孔質化特點,意味著作為發光元件,P-Si的發光效率將可大幅增加,且發光波長可以從紅外線一直延伸到可視光範圍。


P-Si的特性

將矽晶圓浸泡在氟酸與乙醇(Athanol)混合液中,再對矽晶圓施加電流密度,在數分鐘至數十分鐘後進行電解反應,矽晶圓表面就會產生局部性溶出反應,進而形成微米以下的微細奈米(Nano)結構。


(圖一)是P-Si的掃描式電子顯微鏡(SEM))斷面影像,照片上方是P-Si的表層,下方是P-Si的結晶;(圖二)則是SEM的局部放大斷面,圖中可以清楚看到奈米大小的超微粒子。


《圖一 P-Si的SEM斷面》
《圖一 P-Si的SEM斷面》
《圖二 SEM的局部放大斷面》
《圖二 SEM的局部放大斷面》

上述P-Si若用紫外線照射激發,可以顯示10%左右的高效率發光,即使在明亮室內,也能夠藉由肉眼觀察紅色發光。P-Si當作發光元件使用時,必須注入電流才能發光,此時它的發光效率,比紫外線激發方式還低。根據最近的研究報告顯示,pn接合構成的發光二極體,可以獲得大約0.1%左右的發光效率。根據以往LED的發展經驗,一般認為改變表面處理物質,理論上可以控制P-Si相異波長的發光,亦即P-Si可以製成各種波長的發光元件,甚至可被應用在全彩主動式發光顯示器等領域。


若將P-Si與傳統發光二極體常用的Ⅲ—Ⅴ族化合物半導體相互比較,P-Si的特徵則有下列數點:


可製成光學積體電路

若在相同晶片上搭載不同材料時會面臨各類困難,用積體電路使用的矽半導體材料,製成光電積體電路非常有利,P-Si與傳統矽半導體材料都屬於矽,適合製成積體電路。


具環保特色

矽半導體材料蘊藏量豐富,矽氧化狀態含有大量砂石,無公害,是能適應周圍環境的物質。

具備多種發光色

只要改變製作條件,便可以大範圍變更發光色。陽極化成時或是陽極化成後,一旦照射光線,P-Si便藉由光化反應,使發光波長可以短波長化,一般P-Si的發光色大多是紅色至橙色,利用上述處理過程,也可以獲得藍色或綠色等發光材料。此外採取加大陽極化成的電流密度、降低氟酸溶液的濃度、或是電氣化學氧化,都能夠使發光波長短波長化,因此P-Si利用光線作波長移動的自由度非常寬廣。


可改變折射率

P-Si利用陽極化成條件(基板與電流密度等等)可以大幅改變折射率,因此可製作高品質的多層膜Mirror或是光導波路。基板比阻抗與陽極化成電流密度越高,P-Si的多孔度便從高折射率開始變低。巧妙地應用此特性,例如陽極化成時,電流密度依序作高→低→高→低之變化設計,可以製作誘電體多層膜Mirror或是濾光膜片(Filter)。


具光學異方性

P-Si可以輕易擁有光學異方性,可製作具備偏光選擇性的光學元件。P-Si的微細矽,擁有複雜連接構造,該複雜連接是造成微異方性的主要原因:如果使微異方性的方向整合成相同方向的話,例如陽極化成時照射直線偏光(或是使用結晶面為110的矽晶圓),就會形成巨視(Macro)光學異方性。類似這種光學異方性,例如改變光的偏光狀態,就可以獲得與波長板或偏光時、具有依存關係的反射鏡(Mirror)。


要注意的是,P-Si以外的化合物半導體,例如 等,經過陽極化成處理後,同樣也可以多孔質化。另外,P-Si若被放置在高濕度環境下,自然氧化後,會產生矽烷(Silane)有毒氣體。


目前P-Si在相關業界的應用現況大概有以下數項:


  • ●由於P-Si的熱傳導率非常小,幾乎與空氣一樣,且當從基板剝落的薄膜照射輸出功率只有100mW雷射光線時,P-Si的溫度就會暴增到 ,引發各種現象。因此國外業者開始利用此特性,開發熱誘導型超音波元件。


  • ●國外業者也將P-Si當作電子釋放源(Field Emitter),開發全彩平面顯示器。


  • ●P-Si的電氣阻抗與折射率,隨著周圍環境而變化,主要原因是P-Si的內部結構非常複雜,相對地表面積也變大,電氣與光學特性亦隨著表面狀態而變化。目前國外業者正利用此特性開發感測器(Sensor)。



P-Si的應用研究

P-Si的發光頻譜(Photo Luminescence Spectrum;PL)會隨著時間發生性變化(經時變化),因此研究人員進行陽極化成反應時,刻意改變氟化氫溶液的溫度,藉此觀察P-Si中心部位的經時變化,接著從P-Si特性中分離峰值,調查奈米矽與其它物質的發光起源。


具體實驗步驟是以矽晶圓背面當作電極進行 濺鍍,此時為防止電極腐蝕,因此覆蓋塑膠以作陽極化成,化成條件如下:


  • ●電流密度


  • ●化成時間


  • ●液溫


  • ●激發光源



最後量測P-Si的發光頻譜特性。


根據實驗結果顯示,P-Si的發光波長,隨著時間的增加,朝向高能量方向移動,(圖三)與(圖四)比較時,Blue shift較大。主要原因是形成P-Si時的峰值位置,剛好處於的高能量側,溫度越高時反應速度越快,P-Si的尺寸則相對變小,所產生的量子尺寸效應造成能隙變寬,能量變大、藍色發光越明顯。因此P-Si在高能量側發光,經時變化Silicon Size較小時,Blue shift比較大。


此外經過峰值分離的頻譜,可以分成能量不會變化的峰值A,與隨著時間移動的峰值B,研究人員根據峰值A的發光強度已經呈現變弱現象,研判可能是容易受到氧氣影響的其它物質所致。


至於峰值B,根據量子尺寸效應所引發的氧化與Blue shift現象,研判可能是奈米矽所造成。研究人員綜合以上現象,認為發光現象並不是單純P-Si造成,其它物質所引發的可能性也相當高。


《圖三 液溫PL特性(1)》
《圖三 液溫PL特性(1)》
《圖四 液溫PL特性(2)》
《圖四 液溫PL特性(2)》
《圖五 液溫1小時後的峰值分離結果》
《圖五 液溫1小時後的峰值分離結果》
《圖六 液溫3天後的峰值分離結果》
《圖六 液溫3天後的峰值分離結果》

日本兵庫教育大學小山氏針對P-Si的PL特性作進一步確認,小山教授從比阻抗,p型Si(100)晶圓表面切割試片,試片的背面當作電極作Al濺鍍覆膜,之後再用高溶點蠟(Wax)保護,接著將試片當作陽極,白金板當作陰極,在鐵氟龍反應槽中設定溶液、電流密度、溫度時間的條件,將表面領域陽極化成製成P-Si。


P-Si再以半導體雷射的光束直徑激發發光,光線通過光纖被導入Monochrometer內,以光電子增幅器量測P-Si的PL特性。


(圖七)是設定溫度、電流密度、陽極化成時間的條件,製成P-Si的PL經時特性。由於P-Si的發光強度與頻譜會隨著環境改變,因此將P-Si固定在光學顯微鏡下,收斂成直徑光束,依此觀察60分鐘~5天的經時變化。有關發光頻譜強度的波長分佈,此處假設燈色溫,頻譜為黑體輻射的前提下進行校正。


《圖七 P-Si的PL經時間特性》
《圖七 P-Si的PL經時間特性》

根據測試結果顯示,PL發光頻譜幾乎呈對稱性高斯(Gauss)分佈,甚至可以用左右的精度決定峰值位置,峰值的能量化成後60分鐘時,整體呈一定值持續增加(圖八),5天後最初強度數小時之內持續增加,之後便開始減少。雖然矽微粒子的能隙與形狀有關,不過隨著粒子尺寸變小,能隙卻增加,出現所謂的「量子尺寸效應」(圖九)。


《圖八 P-Si的發光峰值能量時間變化特性》
《圖八 P-Si的發光峰值能量時間變化特性》
《圖九 P-Si的發光峰值能量時間變化特性》
《圖九 P-Si的發光峰值能量時間變化特性》

(圖十)是將(圖七)的發光頻譜,當作粒子大小分佈特性而重新描繪的結果,根據(圖十)可知,重新描繪後 大小的矽微粒子,經過數日後變成以下圖示。


《圖十 P-Si的矽微粒子大小的經時特性》
《圖十 P-Si的矽微粒子大小的經時特性》

綜合以上測試結果,證實P-Si的PL經時特性,隨著試片的製作條件出現劣化,以及經過數月才會穩定等各種結果。如果分析結晶粒徑的變化,反而可以從P-Si氧化過程,深入探討它的表面形狀。不過整體而言,可以確認P-Si的確具有PL經時特性。


《圖十一 矽微粒子大小的經時特性模型》
《圖十一 矽微粒子大小的經時特性模型》

如上所述P-Si的製作非常簡易,而且只要施加電壓就會顯示可視光,製作P-Si時使用濃度劇毒氟化氫水溶液,基於未來實用上安全考量,研究人員正開發更為安全的製作方法:第一階段嘗試降低氟化氫的濃度,根據實驗結果顯示,可用濃度只有氟化氫水溶液,並且能也可用非常低的電流密度製作能顯示可視光的P-Si(圖十二)。


《圖十二 濃度0.3%氟化氫製成的P-Si實際發光外觀》
《圖十二 濃度0.3%氟化氫製成的P-Si實際發光外觀》

此外陽極化成時若照射直線偏光,Si面內會形成具備光學異方性的P-Si膜層,應用該光學異方性,可以藉由偏光狀態製成反射率相異的反射鏡(Mirror),或是可以改變光線偏光狀態的波片(波長板),(圖十三)是P-Si的直線偏光度異方特性。


《圖十三 P-Si的直線偏光度異方特性》
《圖十三 P-Si的直線偏光度異方特性》

結語

最近幾年隨著半導體加工技術的進步,各種消費性電子產品功能與體積,不斷呈現反比例成長,但也衍生出電路板發生電磁波干擾、發熱、信號衰減、波動等亟待解決的課題。此外基於未來光學元件與積體電路整合的發展,矽(Silicon)半導體材料如果可以發光,主動元件之間的信號直接利用光線傳輸,屆時,包含電腦在內,電子產品的體積、功能、演算速度、電磁波干擾、發熱等問題可望被徹底改善。尤其P-Si內部具有無數個奈米大小的微細結構,一般認為其與可視光的特殊性質具有深厚的關係,因此P-Si的重要性受到全球相關業界高度囑目。


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