美商應材宣布與法國業者Soitec策略聯盟，雙方將共同研發先進的鍺絕緣基板和相關的鍺基板製程技術，並在45奈米及以下的技術，增進電晶體的性能。
應材表示，鍺基板材料在未來的高速邏輯應用上前景可期，由於鍺金屬能在矽層上使電晶體轉換加速三到四倍，未來當晶片製程進展至45奈米製程世代，許多晶片製造商都積極評估運用絕緣上覆鍺（GeOI）類型的基板，以提升晶片性能。
Soitec則表示，該公司首創的基板結合應材磊晶材料能力以及寬廣的產品線與技術，在未來三到四個晶片世代，對晶片製造大廠而言，是尋求電晶體和基板解決方案與發展更多的新應用之際十分關鍵的技術。
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