全球IC封裝需求　2003將成長69％

Chinatimes報導，據無晶圓廠IC設計公司協會（FSA）與迪訊（Dataquest）共同調查資料顯示，由於過去三年全球新增封裝測試產能有限，且封裝製程又加速由導線式封裝（Lead Frame）轉入下一世代的植球式封裝（Ball Array），在產業出現技術斷層情況下，IC設計公司與整合元件製造廠（IDM）均將擴大委外代工比重，預估2003年全球封裝需求將成長69％，測試需求將成長44％，封測業也將成今年半導體產業鏈中，年成長率唯一超過半導體市場平均成長率的產業。

FSA與迪訊針對全球1399家無晶圓廠IC設計公司（Fabless）與13家IDM廠所進行的封裝測試需求調查報告出爐。隨著電子產品走向輕薄短小，晶片功能愈趨複雜，所需的封裝測試技術也在今年出現世代交替現象，但因半導體產業經歷了三年的不景氣，IDM廠與封測代工廠的產能擴充動作均呈現停滯狀，全球新增的封裝測試產能十分有限，其中BGA、細間距封裝（Fine Pitch）、系統封裝（SiP）等高階封裝因投入資金是過去QFP的三倍，三年來產能成長幅度不及5％，所以今年技術斷層情況將十分明顯，高階產能供不應求，低階產能卻嚴重供給過剩。

報告指出，由於晶片設計愈趨複雜，今年約有20％的單顆晶片I/O接腳數會由一百接腳成長至四百接腳，至2004年，採用BGA製程晶片佔總產值比重將由15％上升至24％，傳統QFP導線製程比重則由30％以上衰退至25％。整體而言，今年Fabless與IDM廠採用植球封裝需求量，將佔了全球總封裝量的40％，封裝市場也將出現由導線封裝跨入植球封裝的世代交替現象。報告中也指出，晶片接腳數增加後，造成晶片運算頻率上升，因此今年高階晶片將大量採用散熱增益閘球型（Thermally Enhanced Array）封裝，繪圖晶片與晶片組也因運算頻率提高至二GHz以上，覆晶封裝（Flip Chip）需求將因此增加25％。
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