凌力爾特推出超薄LGA 封裝1.8mm,3A微型穩壓器

適用於PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封裝

圖一

凌力爾特（Linear）日前發表uModule（微型模組）3A降壓穩壓器LTM4623，元件採用超薄1.8mm LGA封裝，腳位僅6.25mm x 6.25mm。具備錫膏之封裝高度低於2mm，因此可滿足許多PCIe（周邊零組件互連）、高階夾層卡（AMC）之高度限制，以用於嵌入式運算系統的AdvancedTCA載卡。小尺寸和低高度允許LTM4623可安裝在印刷電路板的背面，因此可針對如記憶體和FPGA等零組件騰出頂端空間。LTM4623可操作於4V至20V的輸入電源並精準調節0.6V至5.5V輸出電壓，具備1.5％最大總DC輸出電壓誤差。應用實例包括超高密度資料儲存、閘道控制器和40Gbps至100Gbps的網路設備。

LTM4623方案於雙面PCB僅佔0.5cm2，或於單面PCB則<1cm2 。該電路僅需一個輸入電容及一個輸出電容、一個電阻來設定VOUT，小型電容可用於VOUT追蹤及軟啟動。透過輔助的5V偏置，LTM4623可操作於低如2.375V的輸入電源。轉換12VIN至1.5VOUT及3.3VOUT @ 3A的操作效率分別為80%及88%。12VIN至1.5VOUT功耗為1.1W ，因此接面溫度溫升僅24°C。LTM4623額定操作溫度為攝氏–40度至125度。（編輯部陳復霞整理）
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