台積提供0.13微米產品設計驗證服務

台積電（TSMC）昨日宣佈，率先提供0.13微米CyberShuttle服務，透過此一服務，客戶只需花費相當低的成本，便可以使用台積公司最先進的0.13微米製程技術進行晶片設計的驗證工作。

台積電表示，該公司所提供的0.13微米CyberShuttle服務提供完整多樣的製程選擇，包括邏輯及混合訊號的核心 (core)、高效能(high performance)及低功率(low power)製程技術。參與此次台積公司0.13微米CyberShuttle服務的廠商包括了電腦、通訊以及半導體元件資料庫業界的領導廠商，進行設計驗證的產品範圍也相當廣泛，包括網路系統(network system)、隨選視訊轉換器(set-top-boxes)以及特殊記憶體(specialty memories)等。

台積電又表示，透過台積公司的CyberShuttle服務，晶片設計人員毋須冒太大的風險或負擔昂貴的費用，就可以使用台積公司領先業界的0.13微米製程技術進行產品設計驗證，這在產品設計的早期是相當重要的。