2006巴塞隆納3GSM行動通訊產業年會正在進行

2006年全球行動通訊產業3GSM年度大會2月13日於西班牙巴塞隆納正式揭幕，為期4天的年度盛會，共有962家廠商與會，相較2005年成長4成，預期將有5萬人參觀，主要行動通訊晶片大廠、終端電子產品製造商、系統供應商與作業系統軟體設計廠商幾乎全員到齊。

年度大會首先以GSM協會領袖峰會展開序幕，接著一連串研討會依序密集開議，其中包括行動創新論壇（Mobile Innovation Forum）、市場成長分析研討會（Growth Markets Analysis Seminar）、收費與OSS論壇（Billing & OSS Seminar）等等。14日至16日的主題演講與論壇將配合參展重點同步進行，範圍將包含3.5G行動通訊、高速HSDPA技術（High Speed Downlink Packet Access）、行動電視（Mobile TV）及單晶片解決方案等。

晶片大廠TI、Qualcomm、Freescale、Infineon、Broadcom、Agere及Intel均盛大出席，TI、Infineon、Qualcomm將展示高速HSOPA技術。通訊設備大廠Nokia、Motorola、Ericsson、北電（Nortel）、Siemens、阿爾卡特（Alcatel）、Samsung Electronics、朗訊（Lucent）及思科（Cisco）亦共襄盛舉，中國華為及中興通訊也積極參展。
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