12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討

台灣半導體產業結構完整，以其緊密延伸的晶片製造合作模式，在過去數年間已建立起完整的半導體製程供應鏈，並持續朝向高附加價值的高階製程發展。而基於成本效益與縮短產品上市時程的考量，12吋晶圓廠已成為晶圓代工下一波的競爭主力。

在國際整合元件大廠紛紛將產能委外代工的趨勢下，造就了台灣晶圓代工的亮麗表現。為了建立台灣半導體產業的競爭優勢，國內晶圓代工兩大龍頭台灣積體電路及聯華電子在新竹科學園區及台南科學園區皆開始投資興建12吋晶圓代工製造廠，並進行小部份產能試產，加上國際級的整合元件大廠也都朝12吋晶圓的發展趨勢前進，使得後段的封裝製造廠為提供整合性一元化服務，也必須強化製程技術，以滿足晶圓尺寸增加後，對於封裝測試產業的多元需求。

12吋晶圓的優勢
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