隨著全球醫療資訊盛會「HIMSS 2026」於美西時間10日揭幕，經濟部產業技術司於今（11）日聯手國科會，帶領 25 家指標廠商與研發法人組成「台灣智慧醫療國家隊」，打破單一設備銷售模式。首度以「全域照護整體方案」輸出的姿態，展出29項前瞻技術；並成功與UCLA、USC、Cedars-Sinai等北美5大頂尖醫學中心及高齡照護機構展開臨床驗證對接。

圖一 : 產業技術司於今（11）日聯手國科會，帶領 25 家指標廠商與研發法人，首度以「全域照護整體方案」輸出的姿態，展出29項前瞻技術

此代表台灣已從單點技術開發，跨越至「可落地、可商轉」的系統整合階段，未來將加速新解決方案進入北美市場，強化台灣在全球智慧醫療供應鏈中的關鍵地位。

本次設立「臺灣智慧醫療主題館（Taiwan MedTech Pavilion）」，即由經濟部產業技術司簡任技正戴建丞、國科會產學及園區處長林德生，以及HIMSS亞太區董事總經理暨國際事務副總裁Simon Lin共同啟動。進而呼應經濟部技術司推動高齡科技與遠距照護政策，台灣也整合AI、半導體與生醫創新能量，於主題館中展現可輸出的智慧醫療整體解決方案。

戴建丞表示，在經濟部推動「產業落地」與國科會深耕「學研創新」的協同加乘下，台灣已成功建構「半導體晶片＋ICT平台＋醫院臨床驗證」的獨特轉化模式，串聯研發、驗證與應用落地，使AI診斷與遠距醫療不再停留於實驗室數據，而能實際導入北美高齡社區與救護現場，成為真正可運作的實戰工具。

例如在數位醫療與智慧醫院應用，工研院推出結合臨床語料與多模態生成式AI技術的「MedBobi 2.0 醫護聲易通」智慧醫療助理系統，醫護人員「只需透過語音」，即可快速生成醫療報告。該系統不僅支援高達96種語言辨識與文字轉換，預估可減少約75%行政作業時間，大幅提升醫療效率；同時能更進一步整合醫學影像與病歷資料進行深度分析，協助醫師提供診療建議強化臨床決策能力。

針對精準診斷領域，台灣也成功將半導體與AI優勢帶入臨床。如醫華生技運用半導體微流道晶片技術開發「液態腫瘤檢測平台」，使癌症篩檢更精準有效，完美展現台灣從晶片到AI醫療應用的整合實力。

另面對超高齡社會挑戰，遠距照護與智慧監測亦成為重要發展方向。為強化醫療韌性，由遠東醫電結合5G與低軌衛星通訊技術建立「緊急醫療會診平台」，將醫療支援延伸至救護車與災害現場，展現智慧醫療於緊急應變的創新應用。

從AI臨床應用、晶片精準診斷到遠距健康照護，台灣正結合半導體與醫療創新優勢，打造可輸出的智慧醫療整體解決方案，展現跨產業整合的國際競爭力。進一步透過技術授權與場域驗證，加速滲透北美醫療體系，台灣智慧醫療正從過往的「零組件供應」轉型為「解決方案提供者」，開啟全球智慧醫療的新藍海。