南韓東部亞南挑戰全球前三大晶圓業者寶座

由韓國晶圓代工業者東部電子（Dongbu Electronics）與亞南（Anam）合併成立之東部亞南（Donbu/Anam），將於2003年底前完成所有法律與實際整合程序，該公司資深執行副總閔偉植（Wesley Min）日前於矽谷FSA會議中表示，2家晶圓廠整合後的出貨量可在2004年底前達每月5萬片，挑戰全球第三大晶圓代工業者新加坡特許（Chartered）。

據電子時報報導，東部電子於2002年9月從Amkor手中購得亞南（Anam）股權後，即不斷積極爭取海外客戶，包括德儀（TI）DSP代工訂單以及與東芝（Toshiba）合作的代工訂單。根據市調機構Semico Research分析師估計，東部亞南在合併完成之後，將是全球第四大晶圓代工大廠，排名在台積電、聯電、特許之後，其營業規模約在2.46億美元左右。閔偉植表示，東部亞南歷經上一波半導體市場不景氣後正逐漸調整策略，爭取多樣化客戶，目前即使是該公司最大客戶，訂單比重也不超過整體營收30％。

此外東部亞南也積極爭取消費性電子、手持式設備晶片等訂單以建立競爭優勢。閔偉植表示，由於數位相機、手機晶片等訂單增加，他相當看好2004年半導體市場景氣，也因此計劃將擴增東部亞南上隅廠產能。閔偉植表示，東部亞南已於上隅廠完成0.13微米CMOS先進製程開發，預計2003年12月試產，2004年第一季即可進入量產。
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