WiMAX Forum報告：雙模晶片將取代Wi-Fi

近日WiMAX Forum公布一份關於雙模晶片的技術分析報告，報告中指出，隨著雙模晶片技術的不斷發展成熟化，雙模晶片很有可能取代傳統的Wi-Fi晶片，成為無線寬頻接取（Broadband Wireless Access；BWA）市場上的主要晶片技術。

報告中引述相關市場調查研究機構的數據表示，目前雙模晶片主流技術大約在90奈米，大部分都整合260MHz的ARM處理器和DSP處理器。報告中認為，從技術層面上來看，雙模晶片採用硬體邏輯，能夠落實物理層（PHY）的主要處理功能，能夠大大降低功耗，提高系統的處理能力。

此外，雙膜晶片設計還整合多媒體編解碼器如JPEG、MP3、MPEG4／H.263等，可以支援豐富的多媒體應用；同時，雙模晶片還整合了USB收發器、Camera圖像處理等功能，也提供介面支援WLAN、IrDA、Bluetooth、USB OTG2.0等。WiMAX Forum的報告並預估，以雙模晶片為基礎的無線通訊基地台以及終端設備等解決方案正在研發中，預計將在2007年年底問世。
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