應用材料公司將與台積電建立新的夥伴關係,加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作,共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展,致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現。
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透過 EPIC 中心的合作,應材與台積公司將共同推動材料工程創新,聚焦先進邏輯微縮面臨的最關鍵挑戰。包括:在先進邏輯節點持續精進功率、效能與面積表現的製程技術,以因應 AI 和高效能運算日益增長的需求;新材料與下一世代製造設備,以精準成形日益複雜的 3D 電晶體與互連結構;先進的製程整合方法,在元件邁向垂直堆疊與高度微縮架構的過程中,提升良率、變異控制與可靠性。
應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心耗資 50 億美元,是美國有史以來在先進半導體設備研發上最大規模的投資。該中心將於今年投入營運,從規劃之初,即致力於大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程。
對晶片製造商來說,EPIC 中心將使其能更早接觸到應材的研發技術組合,加快學習週期,並在安全的合作環境,加速下一世代技術導入量產。此外,透過 EPIC 中心的共同創新計畫,應材也將取得更全面的多節點技術視野,進而引導研發投資,同時提高研發生產力,並促進價值共享。
