東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD

東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列，該新系列單一封裝NVMe SSD儲存容量高達1,024GB，在單一封裝中嵌入創新性96層3D快閃記憶體和全新控制器。

圖一 : 東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD

該新系列單一封裝SSD採用PCIe Gen3 x4通道，循序讀取性能高達2,250 MB/s，且快閃記憶體管理得到改善，提供業界領先的隨機讀取速度，每秒讀寫操作的次數高達380,000。BG4單一封裝SSD適用於緊湊型和性能型系統，如超薄筆記型電腦、物聯網嵌入系統和資料中心啟動伺服器。

而且，與上一代BG3系列相比，BG4系列循順寫入速度和隨機寫入速度分別提高約70%和90%。此外，該新系列採用東芝記憶體株式會社尖端的BiCS FLASH 3D快閃記憶體和全新的SSD控制器，其讀取功率效率提高達 20%，寫入功率效率提高達7%。

BG4單一封裝SSD系列將提供128GB、256GB、512GB和1,024GB四種儲存容量。其中，儲存容量512GB以下的SSD厚度超薄，僅為1.3mm。尺寸外形選項包括表面黏著型M.2 1620 (16 x 20mm)單一封裝或抽取式M.2 2230 (22 x 30mm)模組。