根据市场调查研究机构Portelligent日前的研究分析数据显示，在中国、印度等以价格为首主导消费型态的新兴市场，部分低阶手机的材料制作费用只有25美元，对于手机销售市场的进一步扩张将有所帮助。

Portelligent针对在中国和印度市场销售的低阶手机进行分解研究，像是Motorola制造仅具语音通话功能的GSM手机Moto Fone F3、以及中国宁波波导的S198+手机。其中Motorola的F3手机只用一个容量2M的NOR闪存，一支手机中只有一个储存芯片。这些手机在材料制作成本上只有25美元左右，成为目前手机市场上价格最低廉的行动产品。

这些手机所使用的整合芯片来自德州仪器（TI）和英飞凌（Infineon），手机中的芯片数量一般不超过10个，每款手机中所有的零散组件数量大约在150个左右。

Portelligent的分析师Jeff Brown表示，这些手机中使用整合密度高的廉价芯片，大幅减少各种手机组件的数量，因此降低硬件成本，并能缩小各种零组件的体积，让手机更能轻薄短小。

目前在新兴市场激烈竞争的手机产品中，大量款式的3G手机，GSM/GPRS手机不断如雨后春笋般涌现，原材料价格也因此降到大约在30美元以下，包括Motorola的C113 和 C113a、以及来自Nokia的多款产品，其中芯片数量减少到14个，零组件的数量大约在200个左右。