经济部产业技术司8日起於Touch Taiwan系列展中「电子生产制造设备展」设立创新技术馆，展出14项关键技术。例如为协助面板厂转型切入面板级先进封装市场，工研院研发「次世代面板级封装金属化技术」，突破高深宽比金属化与镀膜限制，导入全湿式制程使成本降低30%，携手宸鸿光电（TPK）、联策科技、超特国际、旭宇腾精密科技等台厂，带动国产材料与设备供应链，建构面板级封装产业生态系。

图左起为金属中心??执行长林烈全、环境部次长沈志修、行政院发言人李慧芝、总统府资政沈荣津、行政院长卓荣泰、经济部次长何晋沧、经济部产业技术司??司长周崇??、工研院机械所所长张祯元、工研院南分院执行长周大鑫

经济部产业技术司??司长周崇??表示，受惠於AI、HPC与智慧制造驱动，全球半导体产业布局持续扩张。根据Global information（GII）市场调查，面板级封装产值预计从2025年的4亿美元，至2030年??升五倍至20 亿美元。经济部长期透过科技专案支持研发半导体设备与关键模组，强化自主研发能力，助国内业者打入高值化供应链抢占市场先机。

产业技术司说明，此次创新技术馆聚焦「先进封装」与「化合物半导体」，分享在经济部产业技术司补助下的三项技术产业应用成果：

第一，工研院研发「次世代面板级封装金属化技术」，成功克服玻璃通孔填铜（Through-Glass Via，TGV）与陶瓷镀膜瓶颈，以「全湿式镀膜」取代传统制程，解决细微孔洞镀膜不连续的限制，大幅降低设备与制程成本达30%、生产更顺畅，吸引宸鸿光电、联策科技、超特国际、旭宇腾精密科技等指标大厂抢先布局。

第二，工研院研发「晶圆式电浆感测系统」提升晶片良率的量测效率，电浆就像「看不见的加工工具」，能量微小的波动都会牵动蚀刻的准确度，该技术透过19个微型感测器与智慧演算法，整合於12寸晶圆，产线不中断就能即时监测，精准掌握电浆均匀度，量测效率提升10倍，更与设备业者技鼎合作验证，强化我国设备在全球供应链的关键地位。

第三，金属中心研发「低蒸气压前驱物气化供应系统」，为半导体关键镀膜技术带来重大突破，该技术能稳定输送气体，让镀膜品质更均匀，建立高深宽比（20：1）镀膜抗蚀刻薄膜技术，不仅提升2-3%制程良率，更让设备零件更耐操，每台机器每年可省下百万维护费。目前已成功吸引大甲永和机械投入开发，推动国产设备技术升级。

未来，产业技术司将持续投入科技专案与A+企业创新研发计画，支持法人机构深化半导体设备与关键模组技术。透过产研紧密合作，技术司将协助台湾半导体设备产业突破技术瓶颈并走向国际市场，成为全球先进制造最可靠的战略夥伴，持续强化我国在全球供应链的关键领先地位。