資策會產業情報研究所（MIC）今（28）日於「2026 MIC FORUM Spring《智動新序》」系列研討會預測半導體產業趨勢，因受惠AI發展正驅動全球半導體產業進入新一輪結構性成長，需求已由景氣循環轉為以高效能運算（HPC）為重心的長期結構性成長動能，預估全球市場規模將提前於2026年突破1兆美元，甚至有機會挑戰1.2~1.3兆美元。

資策會MIC今（28）日於2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會，由產業顧問彭茂榮發布半導體產業趨勢預測。

MIC產業顧問彭茂榮表示，如今半導體需求已由消費性電子轉向AI與資料中心，AI晶片、記憶體為2026年市場成長雙引擎，並以GPU與高頻寬記憶體（HBM）作為關鍵核心。整體而言，AI基建投資將持續帶動全球半導體產業擴張。

其中AI應用將朝向代理式AI與實體AI發展，加速滲透百工百業的趨勢，帶動半導體需求由雲端資料中心擴散至邊緣運算與終端裝置，形成全場景運算的新格局，成為半導體需求持續成長的關鍵動能。

另針對台灣半導體產業，MIC認為，受惠於AI需求成長強勁，2026年台灣半導體產業產值將持續創歷史新高，可達7.1兆新台幣，成長24.4%。依彭茂榮分析，產業將呈現「製造端領漲、設計端呈現分化」情況。

主要因為AI運算需求持續擴張，帶動先進製程與先進封裝需求同步成長，預估2026年兩者產值顯著提升，晶圓代工產值達4.6兆新台幣，成長27%；IC封測產值達7,787億新台幣，成長約17%。

且隨著記憶體價量齊漲，預估2026年記憶體/IDM產值將達3,999億新台幣，成長116%；IC設計則由於消費性電子需求復甦力道有限，加上部分記憶體供給偏緊，提升終端成本，壓抑終端的購買意願，將影響部分IC設計業者接單與營收表現。

惟若進一步關注全球半導體資本支出，以及台灣半導體製造業者的產能分布變化，依MIC預估，2026年全球半導體資本支出預估達2,250億美元，創歷史新高、成長18%。其中設備支出即占6-7成，將帶動全球設備產業同步成長。前5大廠投資依舊維持2025年的破百億美元規模，且重點依舊集中於先進製程、HBM、DDR5等產能提升與建置。

2027年資本支出，則須審慎觀察景氣循環變化，預估投資規模達2,450億美元，並成長9%。2026年台灣仍為主要生產基地，產能占83%；海外市場如中國大陸占10%、新加坡3%、日本3%、美國1%。

到了2030年，預估台灣仍將成為先進製程首發量產重地，產能占79%，其他如中國大陸占8%、日本5%、新加坡4%、美國3%，以及德國1%。

彭茂榮表示，在全球供應鏈方面，地緣政治與產業政策正加速半導體分工重組，美國持續強化設計與關鍵技術主導地位，亞洲維持先進製造優勢，形成「設計在美國、製造在亞洲」的分工格局。台灣在晶圓代工與先進封裝則具有不可替代性，已成為全球AI供應鏈中不可或缺的核心節點，對全球科技發展與產業穩定具關鍵影響力。

展望未來發展，隨著AI應用持續朝向代理式AI與實體AI深化，半導體產業將維持中長期成長動能。如何在鞏固技術優勢的同時，強化人才培育以及持續提升產業韌性，將成為台灣半導體產業邁向下一階段發展的關鍵。