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半導體銅製程當紅 前段設備今年可成長63%
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年08月16日 星期一

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市調機構Information Network針對半導體設備市場發表最新調查報告指出,在市場對先進製程的需求持續增加的帶動之下,2004年半導體銅製程前段晶圓設備可望出現63%的高成長率,出貨金額則將達150億美元,2005年也仍可成長30%。為此設備大廠諾發系統(Novellus)也將推出最新應用於銅製程的化學機械研磨(CMP)設備,爭取市場商機。

根據Information Network的數據,今年銅製程設備占全部半導體設備出貨金額僅約6.2%,估計2006年將逼近一成,但銅製程設備年成長率63%,整個半導體前段設備成長率則僅有31.7%。該機構總經理Robert Castellano表示,目前發展銅製程的廠商仍以邏輯IC業者為主,但估計在65奈米以後,DRAM廠也將採用銅製程技術,將為銅製程設備帶來另一波高峰。

為爭取銅製程商機,12晶圓設備大廠Novellus宣布推出新一代化學機械研磨(CMP)半導體設備,該公司總裁Sass Somekh指出,CMP市場快速成長,估計2005年銅製程的CMP市場將達5.7億美元,該公司第一部12吋廠用的CMP機台已開始出貨,且可延伸至32奈米製程。

Novellus是於2002年併購日本創技工業(Speedfam)後進入CMP領域,並成為應用材料等CMP大廠的競爭對手。

關鍵字: Novellus  半導體製造與測試 
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