全球第一大移动电话处理芯片制造商德州仪器展出新款3G手机芯片组，此一处理器系与日本行动通讯业者NTT DoCoMo合作开发，德州仪器另有一新款3G手机芯片组正在进行测试，两款最新型芯片组意在提升3G手机普及率。

德仪发表的处理器订于明年在日本上市，该芯片组结合调制解调器与应用程序处理器，有助改善高阶手机的影像呈现，但德仪并未透露哪一家手机厂商将采用此一处理器。

而德仪另一款正在测试的3G手机芯片组意在提升影像呈现并支持高阶手机功能（比如每秒三十个画面的数字影像以及3D游戏），更重要的是，此一处理器的售价应会大幅低于当今市面上同类型产品。

前述两款芯片组属于非订制类处理器，销售潜力预料更大，根据国际数据信息（IDC）的预测，2009年之前，全球26％手机将采用非订制类处理器，远胜目前的3.2％。