【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）在PCIM展会推出 iMotion模组化应用设计套件 （MADK）。此外型精简且弹性化的评估系统，为20W至300W的三相马达提供可扩充的设计平台，内含控制器及电源板，并搭配无感测器或选配感测器配置。透过此套件，便能在一个小时之内完成一组功能完备的马达系统，进而缩短产品上市时程。设计人员仅需几个简单的步骤便能让马达运转：将套件卡插入电脑、马达及电网，接着下载、安装软体并设定参数。

英飞凌在PCIM展会推出 iMotion模组化应用设计套件

英飞凌针对不同马达设计提供四款套件，每款套件均含具备除错介面的控制卡、包含整流器及EMI 滤波器的完整功率级。马达控制软体已预先载入或可下载取得，并提供方便使用的GUI 软体，可用于设定参数及微调。采用标准化M1 20 针脚的 MADK​​ Platform 介面连结器，可针对各式各样的应用需求自行组合不同的控制板与电源板。

磁场定向控制（FOC）软体支援以 XMC1302 微控制器为基础的无感测器马达控制，同时硬体亦支援使用霍尔感测器或创新的 3D 磁感测器。 XMC1302 控制卡内含采用 Segger J-Link 技术的除错器。另外，此工具的软体支援也提供易于使用的 μC-Probe 型 GUI。并可透过英飞凌免​​费提供的整合式开发环境（IDE） DAVE，或搭配Keil、IAR 或 Atollic 等主要 ARM IDE 来实作其他的应用软体开发。

此外，另一个控制选项可搭配具备硬体式无感测器 FOC 控制的马达控制 ASIC IRMCK099M，并提供独立的除错介面卡。目前推出的套件内含 XMC1302 控制卡，且结合了μIPM IRSM836系列或 μIPM-DIP IRSM505 系列（500V 或 250V）四款电源卡中的一款。

四款套件及六款不同的单板将于五月推出。此连结亦提供各套件可用的完整套装软体，以及 iMotion MADK​​ 的额外资讯。 （编辑部陈复霞整理）

[参展讯息]

展会名称：PCIM 2016

展会日期：2016 年 5 月 10-12 日

摊位编号：9号馆第412号摊位

展览地点：德国纽伦堡

展示要点：应用于工业、消费性与汽车领域系统效率​​的顶尖技术