宜特科技（IST）於前（9）日宣佈，繼研究「爬行腐蝕發生在PCB的驗證方法」研發成果，蟬聯兩屆SMTA China最佳論文後，宜特科技研發成果再添殊榮，獲選為全球最具代表性的電子材料科學期刊jMS)論文。

該期刊探討全球最新的半導體元件材料失效、品質保證與可靠度分析，經常被引用於電子材料相關技術的研究。此篇論文「晶圓級晶片尺寸封裝電路修補技術」 (Innovative Methodologies of Circuit Edit On Waver-Level Chip Scale Package(WLCSP) Devices)於2010年底，即獲得國際材料工程與科學協會(ASM)所舉辦的失效分析暨測試研討會肯定，邀請宜特研發團隊遠赴美國德州達拉斯，發表最新研究成果。

宜特科技整合故障分析工程處處長張明倫表示，本技術係使用先進的聚焦離子束顯微鏡(FIB)設備，先製作出導電孔及導電墊子，再利用宜特自行開發出的接合方法使導電墊子連接金屬導線，成功研發出不須將重佈線層移除，完整保留IC封裝之電路修改的技術。此外，該技術亦可應用於修正RDL的錯誤。 張明倫進一步指出，此研究的挑戰在於WLCSP的RDL與錫球(solder ball)位在IC金屬層電路上方，讓電路修改時可運用的空間遠小於傳統的封裝型態，且因其護層(Passivation)之厚度非常厚，導致FIB在施作導電孔時，對於高寬比(aspect ratio)的要求，比起一般IC更具挑戰性。