工研院材料所與電子所日前宣布，已成功利用奈米混成技術合作開發出全球第一個基板內藏元件藍芽射頻模組。而目前已有長春樹脂、南亞電子材料；及華通、耀華、南亞電路板等數家材料、電路板廠，與工研院洽談技術移轉的合作事宜。

工研院材料所是在經濟部科技專案支持下，配合電子所先進構裝技術中心基板內藏元件電性及量測方法，成功研製出高介電（介電常數 40）的電容基板，該基板可應用於藍芽模組內，不但電容面積僅有傳統基板材料（FR-4）的20分之一，也僅是 LTCC 陶瓷電容面積的十分之一。

材料所電子有機材料組組長劉佳明表示，所研製材料可用現有電路板製程進行加工製作，不需更改製程設備。此舉將為新一代無線通訊需求的內藏元件基板，與射頻模組的應用帶來新契機，宣告基板系統構裝的時代即將來臨。

材料所與電子所先進構裝中心相互搭配，構裝中心負責內藏元件基板電性模型，材料所負責高介電電容基板材料開發，並由參與科專先期研究的廠商，進行基板製程的驗證。而生產材料的長春樹脂、南亞電子材料，及電路板廠商南亞電路板、華通、耀華等現都有意技術移轉。