帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ADI發表低電壓SPI相容溫度監控系統-AD7314
 

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠報導】   2001年10月11日 星期四

瀏覽人次:【2474】

美商亞德諾公司(ADI)日前發表使用8隻接腳Micro-SOIC封裝的低電壓SPI相容溫度監控系統-AD7314。AD7314是採用8隻接腳micro-SOIC封裝的完整溫度監控系統,利用晶片內建的「能帶間隙」(bandgap)溫度感測器與10位元類比數位轉換器,可以提供精準的數位溫度讀取及監控能力,其精準度高達0.25℃。

ADI表示,透過一個相容於 SPI、QSPI及MICRO-WIRE標準的彈性序列界面,AD7314可輕易連線至其它DSP或絕大多數微控制器,低供應電流也讓它非常適合各類應用,例如個人電腦、辦公室設備以及消費性電子產品。其它特色包括一個晶片內建的溫度感測器,可在 -35℃至85℃溫度範圍內提供±2℃的精準量測能力;2.65V至2.9V的電源供給範圍;以及節省電路板面積的8隻接腳micro-SOIC封裝。此外,元件還提供不同的工作模式,最多能將電流消耗減少至1μA。AD7314最適合可攜式及電池操作的應用系統,例如行動電話、消費性電子產品、個人電腦及製程控制設備,它們最重視產品的低電力消耗及低電壓特性。

關鍵字: 美商亞德諾公司  溫度感測 
  相關新聞
» 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
» A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.221.129.19
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw