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【CTIMES/SmartAuto 羅智銘报导】   2000年09月04日 星期一

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应用材料公司宣布,该公司日前发表21款全新300mm芯片制造系统,将可支持超过80种的应用需求,不仅使应用材料公司300mm的产品线更为完整,几乎已涵盖了整个0.13微米生产流程的75%,更能有效协助客户降低风险、加速量产时程,发挥300mm制程效益。

台湾应用材料公司表示将于9月7日举行Semicon Taiwan 2000餐会,该公司副总经理张柏龄、产品技术管理处总监苏世杰,以及营销企划处处长陈德华,将分别就300mm全球与台湾市场趋势,以及300mm产品科技现况进行说明。

關鍵字: 芯片制造系统  台灣應用材料  張柏齡  測試系統與研發工具 
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