到2010年，市面上70%的手機將配備記憶卡插槽。如何保持手機機身纖薄成為重大挑戰。針對這個問題，全球類比IC領導供應商意法半導體（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD記憶卡界面IC，使記憶卡插槽對手機尺寸的影響降到最小。

SD卡槽的濾波和保護電路在印刷電路板上大約占35mm2的面積，而1.2 x 3.5mm大小的EMIF06-mSD02N16 可將這個面積縮小 88%，有助於研發人員解決PCB的尺寸問題。新產品在單晶片上整合電磁干擾（EMI）濾波、靜電放電（ESD）保護和pull-up電阻等插卡界面所需的全部電路。並且支援電子和機械兩種插卡檢測方式，為手機研發工程師提供了最高的靈活性。EMIF06-mSD02N16的粘貼安裝高度非常低，只有0.5mm，是超薄手機設計的理想選擇。該產品同時還是目前市面上最小且整合度最高的SD卡界面IC， 支援標準SD以及MiniSD和MicroSD記憶卡，還能為ultra –mobile PC和數位相機等可攜式設備節省空間。

對新一代手機而言，可移動儲存裝置是一項令人興奮的功能，使用者透過儲存裝置可以下載，傳送和分享媒體，訂購電子書等內容。SD卡已成為手機和其它消費性電子平台的主要記憶卡， 根據市調公司iSupply的預測，2010年後，MiniSD和MicroSD在插卡槽市場的市佔率將達到90%。此外，SD卡協會最近擴大其標準的藍圖，發佈嵌入式SD卡技術標準，將使可移動和嵌入式儲存裝置可以共用一個界面，促使系統設計更為簡化。

EMIF06-mSD02N16現已供貨中。